MB10S-ASEMI大芯片桥堆1A 1000V
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MB10S-ASEMI大芯片桥堆1A 1000V
型号：MB10S
品牌：ASEMI
封装：MBS-4
正向电流：1A
反向耐压：1000V
漏电流：5ua
工作温度：-55°C~150°C
芯片个数：4
芯片大小：50MIL
特性：贴片桥堆
产品描述：MB10S MBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。
MB10S参数介绍它的电性参数是：正向电流(Io)为1.0A，反向耐压为600V，正向电压(VF)为1.1V，恢复时间(Trr)达到500ns，其中有4条引线。MB10S插件封装系列，小方桥。它的本体宽度为4.0mm，整体宽度为7.0mm，长度为4.7mm，高度为2.5mm，脚间距为2.5mm，脚宽度为0.65mm，脚位距离为7.0mm
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