由于我家是做航天油田军工仪器芯片 以下品牌是军工常用品牌。

有需要的朋友可以看看，有写得不足之处，请提意见。

AD 574 A I D ADM 691 A R AD 9850 B RS
① ② ③ ④ ⑤ ① ② ④ ⑤ ① ② ④ ⑤
ANALOG ① 功能/缩写：AD-缩写 ADG-模拟开关或多路转换器 ADM—接口或监控
DEVCES OP-运算放大器 REF-电压基准 TMP-温度传感器
②器件序号
③混合信息：A—第二代产品 DI—电介质隔离 Z—±12V 工作电压
④温度特性：I.J.K.L.M—0℃~+70℃ A.B.C—-40℃~85℃ S.T.V—-55℃~+125℃
⑤封装：N-塑料DIP Q-陶瓷DIP D-铜焊陶瓷DIP H-圆金属壳 R/RS-贴片封装
AD 公司标准及混合集成电路产品型号编码规则：
DAC 123 X X
① ② ③ ④
①产品功能和型号分类：
ADC：模数转换器AD AMP：仪表放大器 BUF：缓冲器（电压跟随）
CMP：比较器 DAC：数模转换器 LIU：高速串行数据接收器
MAT：匹配传输器 MUX：多路转换器 OP：专用运算放大器
RKD：蜂值检测器 RM： 第二货源工业标准 REF：电压基准
RPT：RCM 线接收器 SWP：采样保持放大器 SW：模拟开关
SSM：音频产品 TMP；温度传感器
②器件序号
③老化测试：AD 大部分温度范围在0℃~+70℃，-25℃~+85℃，-40℃~+85℃的产品经过老化，有时标记
的老测试。
④封装类型：
H 6 脚TO-78 圆形金属封装 J 8 脚TO-99 圆形金属封装 K 10 脚TO-100 圆形金属封装
P 环氧树脂DIP 封装 PC 塑料带引线芯片载体 Q 16 脚陶瓷DIP 封装
R 20 脚陶瓷DIP 封装 RC 20 脚PLCC 封装 S 小尺寸封装
T 28 脚PLCC 封装 T9 TO92 封装 V 24 脚陶瓷DIP 封装
X 18 脚陶瓷DIP 封装 Z 8 脚陶瓷DIP 封装 * 可获得带MIL-STD-883 产品
AD 公司专用产品型号编码规则：
DAC 123 X X X
① ② ③ ④ ⑤
①AD 为标准编码：其它如ADG-模拟开关或多路转换器 ADSP-数字信号处理器
ADV-视频产品VIDEO ADM-接口或监控及电源处理器
ADP-电源标准
②器件序号
③附加信息：A-第二代产品 DI-电介质隔离 Z-12V 工作电压 L-低电耗
④温度范围：
0℃~+70℃ L、J、K、L、M 特性依次递增 M 性能{zy}
-25℃（-40℃）~+85℃ A、B、C 特性依次递增 C 性能{zy}
-55℃~+125℃ S、T、U 特性依次递增 U 性能{zy}
⑤封装形式：
BC 芯片级球形格栅阵列 BP 温度增强性球形格栅阵列 D 边或底痛焊陶瓷CDIP
E 陶瓷无引线芯载体PLCC G 多层陶瓷PGA H 圆金属壳封装
N 塑料/环氧树脂DIP ND 塑料DIP P 塑料带引线芯片载体

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Q 陶瓷DIP R 小外形封装（宽或窄SOIC） RB 带散热片SOIC
RQ SOIC（宽0.025 英寸） RS 紧缩型小尺寸（SSOP） RU 细小型TSSOP
V 表面安装带弯脚 VR 表面安装带弯脚 Y 单列直插封装SIP
AT 89 C 2051 —24 P I
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
ATMEL ①前缀：公司缩写
②功能：24—串行EEPROM 27—EPROM 28—并行EEPROM 29—FLASH 存储器
89-单片机 90—8 位高性能FLASH 单片机 F/LV/V—门阵列
③功耗：C—低功耗（4.5V—5.5V） LV—低电压（2.7V—6.0V）
④器件序号
⑤频率/速度：12—12MHZ 24—24MHZ 10—10ms
⑥封装：P—塑料DIP D—陶瓷DIP J—PLCC S—贴片
⑦温度特性：C—0℃~+70℃ I—-25℃~+85℃
INA 128 K P
① ② ③ ④
BURR ①功能：ADS—A/D 转换 DAC—D/A 转换 INA—仪用放大器 ISO—隔离放大器 MPC
BROWN —多路开关 OPA—功放 PGA—可编程运放 VFC—V/F 或F/V 转换 XTR—V/I 变送器
②器件序号
③温度特性：H.J.K.L—0℃~+70℃ A.B.C—-25℃~+85℃ T.V—-55℃~+125℃
④封装：P—塑料 G—陶瓷D/P M—密封金属壳 V—贴片
DS 1225 Y — 150
DALLAS ① ② ③ ④
①前缀：公司缩写
②器件序号
③工作电压：AB—5V±5% AD—5V±10% Y—5V±10%
④速度：150—150ns
⑤温度特性：空—0℃~+70℃ IND—-40℃~+85℃
ICL 7107 C P L 82 C 54 A — 5
HARRIS ① ② ③ ④ ⑤ ⑥
①功能：ICL/ICM—线性或数据采集或时钟 DG—模拟开关 CD—逻辑电路
CA—运放OR 视频AD
②器件序号
③温度特性：C—0℃~+70℃ I—-40℃~+85℃ M—-55℃~+125℃
④封装：P—塑料DIP K/D/F—陶瓷DIP Q—PLCC T—圆金属壳
⑤脚位数：A—8P Z—18P L—40P D—14P
⑥速度频率：80（微处理器）2-8MHZ 空-5MHZ 82（外围处理片）5-5MHZ 空-8MHZ
IDT 7132 SA 55 P IDT 7203 SA 50 TP
IDT ① ② ③ ④ ⑤ ① ② ③ ④ ⑤
①前缀：公司缩写

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②器件序号
③类型：SA/S—标准 LA/L—低比耗
④速度：25—25ns
⑤封装：P—塑料DIP TP—窄体塑料DIP D—陶瓷DIP J—PLCC Y—贴片
⑥温度特征：空—0℃～+70℃ B/M—-55℃～+125℃
P 80C31 BH Q D 8279 — 5
② ③ ④ ① ② ③
INTEL ①温度范围：空—0℃～+70℃ I—-40℃～+85℃ N M—-55℃～+125℃（L—-40℃～+85℃扩展工作
温度，须168 小时动态老化）（Q—-40℃～+85℃产出未经老化）
②封装：P—塑料DIP D—陶瓷DIP
③器件序号
④器件版本代号
GAL 16 V 8 D — 25 L P
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧
lattice ①矩阵类型：GAL— 门阵列
②矩阵输入数
③输出类型代号
④矩阵输出数
⑤混合信息： A，B，D 逐渐改进
⑥速度： 25—25 ns
⑦功耗： 空—标准功耗 L—半功耗 Q—1/4 功耗
⑧封装： P—塑料DIP D—塑料DIP J—PLCC
⑨温度： 空—0℃～+70℃ I—-40℃～+85℃ M—-55℃～+125℃
MAX 186 C C P P MAX 232 C P E MAX 530 B C N G
. ① ② ③ ④ ⑤ ① ③ ④ ⑤ ① ② ③ ④ ⑤
MAXIM ①器件序号/功能：100—A/D 转换 200—232 接口 300—多路转换器 400—485 接口
500—DA/AD 转换 600/700/800—电源or 监控orDC-DC
②混合信息：A.B.C—改进
③温度：C—0℃～+70℃ I—-20℃～+85℃ E—-40℃～+85℃ M—-55℃～+125℃
④封装：P—塑料DIP N—塑料窄体DIP W—窄体贴片SOJ S—窄体贴片SOJ
⑤脚数：A—8 D—14 E—16 N—18 P—20 G—24 I—28 L—40
MC 145027 P MC 1403 U MC 14051 B C P
① ② ④ ① ② ④ ① ② ③ ④
MOTOROLA①前缀：MC
②器件序号： 15**-军品 14051/14538 – 逻辑CMOS 68 – 单片机
③温度：空/C- 0℃～+70℃ I—-40℃～+85℃ U/L— -55℃～+125℃
④封装：P-塑DIP L-陶瓷DIP U-陶瓷DIP
SN 75176 P TLC 2543 DW
① ② ③ ① ② ③
TI ①前缀：SN-标准 N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制产品 TL—线性电路 TLC/TLV-A/D or D／A
TCM—通信芯片 TMS—MOS 存储器、MOS 微处理器及相关电路 TIL—光耦
②封装：P/N/NE—塑料DIP J/JG—陶瓷DIP D/DW— 贴片 FN—PLCC
③温度：空/C/L—0℃～+70℃ I— -25℃～+85℃ E— -40℃~+85℃ M— -55℃~+125℃

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TI 产品命名规则
TLC 2272 C D
① ② ③ ④
①前缀：
A：先进电路 AC：先进的双机型电路 TMS：MOS 存储器/微处理器
RSN：抗辐射电路 SBP：双极型微处理器 TIES：红外光源
SN：标准电路 TAC：COMS 逻辑阵列 OPA：运算放大器
TAL：低功耗TTL 逻辑阵列 TLC：线性COMOS ADC：模数转换器
DAC：数模转换器
②器件编号
③温度范围：
Q：汽车级-40℃~+125℃ M：-55℃~+125℃ S：-55℃~+100℃
I：工业级-40℃~+85℃ A：-40℃~+85℃ Z：-40℃~+150℃
C：商业级0℃~+70℃ H：0℃~+55℃
④封装形式：
P/N/NE/NW：塑料DIP FN：PLCC 封装
D/DW/RS/NS：塑料贴片 FR/PG/PX/PFB：QFP 封装
J：陶瓷DIP GA：陶瓷针插阵列封装
DBV：SOT23 型5 脚贴片 PT：塑料窄体四边平面封装