User request item
1 )導電粒子的要求是粒子的均一性、低抵抗性、復原率、硬度等。(需根據電極的種類來選擇{zh0}的粒子)
2 )TCP入力側用的要求是硬度較高的金屬粒子及較低的抵抗值。
3 )COG製程的要求是隨著LSI的高精密化，點與點間的距離也愈來愈小。
4 )對於小面積的產品而言，ACF之中的粒子數有需要增加。若粒子數增加，則鄰接端子間短路的防止是必要的.
5 )對Binder材料而言，環氧基樹脂的材料幾乎都使用它。根據它的用途有低溫接著性、低吸濕性、repair性、高耐溫有各種不同的要求。依各種不同的要求，環氧基樹脂的選擇也會不同。
6 )ACF電氣的導通，基本上它是以導電粒子及電極的接觸而產生。所以會要求很小的接觸抵抗。因此、現今比碳纖維或金屬粉更被常使用的是，粒子可固定的接著劑及熱膨脹係數的差很小的產品。
7 )因為電極表面會有酸化皮膜或產生硬化等的因素，所以有些場合希望使用金屬粒子。各類型的選定之中，電極材質的考慮是有必要的。因此、一般而言，TTO電極裡，金屬電鍍樹脂粒子、酸化金屬電極裡金屬粒子可說是最被喜愛使用的。

ACF spec request
1 ) 機械強度要求
1.　黏著強度; 　2.可靠度要求;
2 ) 電氣性質要求
1.適用電壓, 電流大小;　　2.絕緣阻抗; 　　3. 接續阻抗
3 ) ACF thickness: 15~45mm
4 ) Slitting width: 1.5~3.5mm
5 ) Length: 25,50,100m

ACF发展概况
   　ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。金球按一定的比例分布在环氧树脂当中。金球的组成是这样的：金球的最里面是有机塑料球体，第二层是镍，第三层是金。也就是说金包着镍，镍包着塑料。通常这种各向异性导电胶除了环氧树脂、金球以外其中还与另外一种或几种催化剂混合在一起。在特定的温度条件下它会加速反应，在短暂的时间内形成固态（化学反应当中产生一种氨气体）。所以这种各向异性导电胶只能在特点的低温条件下保存。低温保存不是保证它不会化学反应而是延时反应时间而已。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位後将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间後使绝缘胶材固化，最後形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
　 ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP(驱动电路柔性引带)/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。

驱动IC脚距缩小－－－　ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性

　 ACF中之导电粒子扮演垂直导通的关键角色，胶材中导电粒子数目越多或导电粒子的体积越大，垂直方向的接触电阻越小，导通效果也就越好。然而，过多或过大的导电粒子可能会在压合的过程中，在横向的电极凸块间彼此接触连结，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
    随著驱动IC的脚距（Pitch）持续微缩，横向脚位电极之凸块间距（Space）也越来越窄，大大地增加ACF在横向绝缘的难度。为了解决这个问题，许多ACF结构已陆续被提出，以下针对目前两大领导厂商的主要架构做介绍：

　1. Hitachi Chemical的架构
　 为了降低横向导通的机率，Hitachi使用了两个方法，其一是导入两层式结构，两层式的ACF产品上层不含导电粒子而仅有绝缘胶材，下层则仍为传统ACF胶膜结构。透过双层结构的使用，可以降低导电粒子横向触碰的机率。然而，双层结构除了加工难度提高之外，由於下层ACF膜的厚度须减半，导电粒子的均匀化难度也提高。
    目前，双层结构的ACF胶膜为Hitachi Chemical的专利。除了双层结构之外，Hitachi也使用绝缘粒子，将绝缘粒子散布在导电粒子周围。当脚位金凸块下压时，由於绝缘粒子的直径远小於导电粒子，因此绝缘粒子在垂直压合方向不会影响导通；但在横向空间却有降低导电粒子碰触的机会。

　2.Sony Chemical的架构
　 Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能的薄膜结构。此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至於横向空间的导电粒子绝缘膜则将持续存在，如此即可避免横向粒子直接碰触而造成短路的现象。
    Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破坏不xx，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF的垂直导通特性。目前该结构的专利属於Sony Chemical。
    除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可达成部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合Fine Pitch的要求。随著粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0.2um。
    随著驱动IC细脚距的要求，金凸块的最小间距也持续压低，目前凸块厂商已经可以做到20um左右的凸块脚距。20um的脚距已使ACF横向绝缘的特性备受挑战，Fine Pitch的技术瓶颈压力似乎已经落在ACF胶材的身上了。

驱动IC外型窄长化---　ACF胶材之固化温度须持续降低　以减少Warpage效应
  
    当驱动IC以COG形式贴附在LCD玻璃基板上时，为避免占用太多LCD面板的额缘面积，并同时减少IC数目以降低成本，使得驱动IC持续朝多脚数及窄长型的趋势来发展。然而，LCD无碱玻璃的膨胀系数约4ppm/℃远高於IC的3ppm/℃，当ACF胶材加热至固化温度反应後再降回室温时，IC与玻璃基板将因收缩比例不一致而使产生翘曲的情况，此即Warpage效应。Warpage效应将使ACF垂直导通的效果变差，严重时更将产生Mura。Mura即画面显示因亮度不均而出现各种亮暗区块的现象。
    为降低Warpage效应，目前解决方案主要仍朝降低ACF的固化温度来著手。以膨胀系数的单位ppm/℃来看，假使ACF固化温度与室温的差距降低，作业过程中IC及玻璃基板产生热胀冷缩的差距比就会越小，Warpage效应也将降低。
　 ACF固化温度之特性主要受到绝缘胶材的成分所影响。绝缘胶材成分目前以B-Stage（胶态）之环氧树脂加上硬化剂为主流，惟各家配方仍多有差异。在胶材成分方面虽然较无专利侵权的问题，但种类及成分对产品之特性影响重大，故各家厂商均视配方为机密。ACF的许多规格如硬化速度、黏度流变性、接著强度乃至於ACF固化温度等，莫不受到绝缘胶材的成分所决定。目前在诸多特性之中，降低ACF固化温度已成为各家厂商最重要的努力方向，此特性也是关乎厂商技术高低的重要指标。