MSB307-ASEMI手机快充高效率软桥
产品:MSB307
品牌:ASEMI
封装:MSB
电流:3A
电压:1000V
应用范围:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。
相比传统充电器,它有哪些优势?
散热快。氮化镓与前两代的半导体相比,禁带宽度大、导热系数更高。而且可在200以上的高温下工作,能承载更高的能量密度,可靠性高,能够将过度充电的可能性最小化。
体积小。氮化镓材料本身优异的性能,使得做出来的氮化镓比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小,同时由于更耐高压,大电流,氮化镓芯片功率密度更大,因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化镓芯片还减少了周边的其他元件的使用,电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多,也进一步缩小了体积。