造型灯的基板有什么要求
随着国内LED中文结产业的飞速发展，高性能散热材料的开发已成为解决LED中文结散热问题的紧迫任务。与往常一样，LED中国结的发光顺应性和使用寿命会随着结温的升高而降低。当结温达到125°C以上时，LED中文结甚至会失效。为了将LED 造型灯的结温保持在较低的温度，有必要使用高导热率和低热阻的散热基板材料以及合理的封装工艺来降低LED 造型灯的整体封装热阻。交界处。
在这一阶段，常用的衬底材料包括硅，金属和金属合金材料，陶瓷和复合材料。下表中显示了它们的热膨胀系数和热导率。其中，硅材料成本高；金属和金属合金材料的固有电导率和热膨胀系数与芯片材料不匹配；陶瓷材料难以加工及其他缺陷，难以同时满足大功率基板的各种性能要求。
自从功率LED中文结封装技术发展以来，散热基板的选择主要是环氧树脂覆铜基板，金属基覆铜基板，金属基复合基板，陶瓷覆铜基板等。
环氧覆铜基板是传统电子包装中使用广泛的基板。它起着三个作用：支撑，传导和绝缘。它的重要特征是：低成本，高吸湿性，低密度，易于加工，易于实现精细的图形电路，适合大规模生产等。但是，由于FR-4的基材是环氧树脂，因此有机材料的热导率低，耐高温性差。因此，FR-4无法适应高密度和大功率LED中国结的包装要求。它通常仅用于低功率LED中国结。封装的。
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