近年来，在世界经济不断发展、政策环境利好以及市场需求增长等诸多因素的共同影响下，国内半导体产业迎来了良好的发展机遇。但从全球竞争格局来看，由于历史发展及经验等各类短板的影响，xx半导体材料进口的困境还没有得到根本改善，当下全球半导体材料依然由日本、美国、韩国、德国等国家占{jd1}主导地位。面对这一困境，国内半导体材料供应商纷纷加大对人才引进与科研的投入，誓将杀出一条符合“中国特色”的半导体材料发展道路。锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工半导体”)就是其中一员，凭借较强的技术优势和市场竞争力，赢得了良好的市场口碑和社会关注。

凭借多研发积累 成功进入国际先进半导体材料产业链体系

据了解，锦州神工半导体有限公司成立于2013年7月24日，是国内{lx1}的半导体单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心耗材。

在刻蚀设备硅电极制造所需半导体级硅材料细分领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，神工半导体在产品成本，良品率，参数一致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。目前神工半导体已经成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定知名度。

完善创新人才引育机制 增强品牌自主创新能力

由于我国半导体级单晶硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。为了突破瓶颈制约，自成立以来，神工半导体便视技术创新为公司的核心战略，并围绕半导体级单晶硅材料的良品率、参数一致性等核心技术不断投入研发力量，力争在国内半导体级单晶硅材料领域不断丰富产品类别，实现进口替代。

不仅如此，为了保证品牌有持续创新动力，神工半导体制定了有效的激励制度。截至目前，神工半导体对于新产品开发、科研技术攻关等相关的岗位设置、绩效考核、薪资标准、经费管理等均有明确规定，并对研发技术人员建立了有效的激励机制。神工半导体鼓励研发人员参与各类技术或技能的专业培训，鼓励和安排研发人员参与各类技术和学术交流，保证研发人员在技术职务领域的晋升渠道和和发展空间。

面对不断壮大的半导体市场，神工半导体还将不断加强技术创新，加大研发投入力度，继续坚持“以人为本”的管理理念，建立契合业务发展需要的人力资源规划，加强对xx技术人才、管理人才和市场营销人才的培养和引进，优化人力资源管理制度，改善人才结构，储备优秀人才，进一步提高公司的技术服务能力、管理水平和市场拓展能力，积极探索并建立对各类人才的绩效评价体系和多样化薪酬激励机制，以此保证公司核心管理团队及核心技术人员的稳定。