课程背景：目前中国已经成为全球电子制造业的中心,随着电子产品的高密化、环保化、低利润化、高质量要求,电子制造企业的生存越来越艰难,只有在保证产品功能的情况下提高产品质量、降低产品成本,才能在竞争激烈的市场中争得一席之地。对电子产品质量影响{zd0}的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键,本课程总结讲师多年的工作经验和实例,并综合业界{zx1}的成果拟制而成,是业内少见的系统讲解工艺缺陷分析诊断与解决方案的精品课程．

课程特点：本课程以电子组装焊接(软钎焊)基本原理和可焊性基础讲解为出发点,通过实例来系统深入地讲解电子组装工艺(SMT和波峰焊)工艺过程的数十种典型工艺缺陷的机理和解决方案,通过该课程的学习可以掌握电子组装工艺典型缺陷的分析 定位与解决.在第二天的专项工艺缺陷的诊断分析中,将针对组装工艺的新问题和难点问题:无铅焊接 BGA焊接 QFN/MLF焊接问题进行讲解,介绍无铅焊接过程独特的工艺缺陷的分析与解决,介绍面阵列器件(BGA)10大类工艺缺陷的分析解决,介绍QFN/MLF器件工艺缺陷的分析和解决方案介绍.通过本课程的学习,学员能够基本掌握电子组装焊接(软钎焊)的基本原理和可焊性测量判断方法,能够系统准确地定位分析解决电子组装过程典型工艺缺陷,有效提高公司产品的设计水平与质量水平,提高产品在市场的竞争力.

?? 参加对象:? 电子企业制造技术部经理 设备管理部经理 品质部经理 采购部经理，工程部经理 新产品导入(NPI)经理 生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、元件采购工程师、新产品导入工程师及相关人员等???
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?本课程将涵盖以下主题：

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{dy}天课程:

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一、电子组装工艺技术介绍

从THT到SMT工艺的驱动力

SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

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二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础

l???????? 焊接方法分类

l???????? 电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性

l???????? 形成良好软钎焊的条件

l???????? 润湿 扩散 金属间化合物在焊接中的作用

l???????? 良好焊点与不良焊点举例.

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三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

印刷工艺缺陷分析与解决:

l???????? 焊膏脱模不良

l???????? 焊膏印刷厚度问题

l???????? 焊膏塌陷

l???????? 布局不当引起印锡问题等

回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

l???????? 冷焊

l???????? 立碑

l???????? 连锡

l???????? 偏位

l???????? 芯吸(灯芯现象)

l???????? 开路

l???????? 焊点空洞

l???????? 锡珠

l???????? 不润湿

l???????? 半润湿

l???????? 退润湿

l???????? 焊料飞溅等

回流焊接典型缺陷案例介绍

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第二天课程(专项工艺缺陷的分析与诊断):

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四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决
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无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:

l???????? PCB分层与变形

l???????? BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路

l???????? 无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷

l???????? 黑焊盘Black pads

l???????? 焊盘脱离

l???????? 润湿不良;

l???????? 锡须Tin whisker;

l???????? 热损伤Thermal damage;

l???????? 导电阳极细丝Conductive anodic filament;

无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

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五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决

BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:

l???????? 空洞

l???????? 连锡

l???????? 虚焊

l???????? 锡珠

l???????? 爆米花现象

l???????? 润湿不良

l???????? 焊球高度不均

l???????? 自对中不良

l???????? 焊点不饱满

l???????? 焊料膜等.

BGA工艺缺陷实例分析.

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六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

l???????? QFN/MLF器件封装设计上的考虑

l???????? PCB设计指南

l???????? 钢网设计指南

l???????? 印刷工艺控制

l???????? QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决

l???????? 典型工艺缺陷实例分析.

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七、讨论
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相关事宜
培训证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在查询）。请自备一寸红色背景彩照一张.

培训时间:2010年6月18-19(深圳) / 2010年7月21-22(苏州) / 2010年8月17-18(成都)???

培训地点：深圳南山区 / 苏州金阊区 / 成都市

培训费用：SMTe会员价：￥1800元/人????? 非会员价：￥2100元/人(四人以上团体报名可获得非会员价的8折优惠)

（以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告知。)

◆联系人:深圳—候川花、付秋菊、沈丽、李群、董艳、王佰纯???

　苏州—杜艳平、胡磊、刘凌艳、姜洪彦

◆电话:深圳 0755-86196419? 86196417? 传真:0755-86196414

????? 苏州 0512-68380835? 传真：0512-68380836-602???

◆E-mail：
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讲师-Daniel Wang博士

　Daniel Wang博士:工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司

SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、SMT

工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效

分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE

BULLETINE》等国际{yl}刊物发表学术论文30多篇，包括《BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响》、《微型片式元

件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决》、《QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决》、《CCGA器件的可靠性返修》等SMT

专业技术文章多篇。

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培训和咨询过的xxxx：厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等
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我要报名(请填妥附件中的报名表，传真或mail至本培训中心），请务必填写参加本次培训领队的移动电话号码，以便及时联络，确保相关事项的及时通知。
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银行资料
开户银行：招商银行深圳市南油支行
公司名称：深圳市拓普达资讯有限公司
公司账号：2583640910001