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新品眼花缭乱!2009年如何选择主板? [转贴 2010-05-31 16:51:58]   

 2009年,注定是一个不平凡的时期,当然,在这里是针对DIY来说。2009年,CPU接口有了很大的变化,Intel方面,在这一年中,将有LGA 1366、LGA 1156、LGA 775三种封装的处理器出售,并且互相之间xx不兼容,对应到主板上,所使用的芯片组也xx不同。在AMD方面,从AM2+接口升级到AM3接口的过程显得比较平稳,只要刷新BIOS,旧主板也可以支持新处理器,规格方面没有多少改变,但由于内存的变化,在2009年购买主板也需要注意。

  前两天,《两年内不落伍!寻找09年的主流CPU》一文为大家分析了2009年的CPU的市场格局,对于大家选择CPU很有帮助。

 

  在主板方面,AMD的880G和Intel的P55芯片组主板都将在今年发布,用户根据自己的需要选择CPU的同时,也要考虑到如何选择相适应的主板产品。毕竟,在2009年中,一共将有五种不同CPU接口的主板产品出现在市场上,并且内存接口也是一个重要的方面,因为在今年,内存也将完成一个从DDR2过渡到DDR3的过程。

 

  针对不同的处理器,必须使用不同的主板,这是在2009年将会出现的事实,如何选择合适的主板,就是一件比较重要的事情。

  主板并不是一块PCB板那么简单,它作为一个平台,将电脑上的所有硬件有序的联系起来,一起发挥作用,如果选择的主板不合适,那势必会影响到平台性能的发挥。电脑是一个整体,要本着{zy}化的原则,对各个配件进行的投入进行优化,而CPU、主板、显卡就是这其中最重要的。今天,我们说的是主板,2009年买主板应该怎么买呢?

  无论什么时候,用料、做工、设计、BIOS开发这些都是选择主板时要考虑的,不过今天是从一个比较宏观的概念来看主板的选择,因此更多的是从主板的接口等方面来考虑一款主板是否值得选择。


Intel平台篇:

  在2009年,Intel平台将有三种不同封装的CPU产品,虽然这是一个新旧交替的时期,但是Intel在新一代的平台使用两种接口还是一种创举,而新旧的交替总是需要时间。在2009年,选择Intel平台主板的{dy}步,就是要先确定要购买的平台的定位,确定CPU的类型。

 

  从Intel的Roadmap来看,在第三季度的Core i5系列处理器发布以后,其定位也是在中xx,原有的Core 2系列处理器市场定位开始逐渐下移。

  且不去说买Core i7处理器就得买X58主板,买Core i5处理器就要买P55主板,这两个是没有选择的。真正要挑的,是使用LGA 775封装的系列处理器要使用的主板。目前来说,市售Intel主板主要为G41、G45、P43、P45四种芯片组主板,“3”系列主板已经逐渐退出了市场,G31整合芯片组也因为G41芯片组主板的价格下调而生存空间已经不大。

  与X58和P55主板不同,"4"系列芯片组主板采用的是北桥芯片集成内存控制器的设计,并且无论是DDR2或DDR3内存都能够支持,因此在购买电脑的时候,需要使用什么内存就要看选择的是什么主板。从年初,我们就已经看到了DDR3内存的价格的下降趋势,加上市场的积极推动,2009年内存DDR3内存成为主流是一件意料中的事情。但是,现在市场上的“4”系列芯片组主板中,提供DDR3内存插槽的都比较少,并且还大多是比较xx的主板产品。

  内存容量对平台性能的影响很明显,不少朋友前几年买的电脑,因为使用的是DDR内存,现在想要升级内存就很痛苦,性能不如DDR2内存不说,价格比DDR2内存还贵就是一件令人郁闷的事情。如果现在买电脑时就能够在一个比较合理的价格购买使用DDR3内存的平台,以后如果想要升级内存,就会方便很多。

 

  而类似微星的这种提供了8条4对内存插槽,DDR2和DDR3各两对的主板,就能够很方便用户的升级。

  相信在2009年,虽然不会提供那么夸张的8条内存插槽,但是此类主板肯定会有一定的市场,而且相信更多纯DDR3内存的主板会出现到市场上,价格也肯定会比较合理。


 

 相比Intel而言,AMD平台在2009年的变化就小了很多,主板芯片组方面,虽然在第三季度也将发布880G芯片组,但是这只是一个正常的发布新芯片组的行为,在封装接口方面xx没有变化。AM2+和AM3接口的过渡是一个非常平稳的过程,AM2+接口的处理器都可以在一些AM3主板上使用,对于用户来说,这是一个好消息。

 

  不过从上图中可以看到,AMD将会在2009年中发布一系列的AM3接口处理器,并且将不会再继续集成DDR2内存控制器,而我们从上图中可以看到,这些处理器的定位已经从上到下覆盖了从一般的工作需要到游戏发烧友的需要。

  虽然AM2和AM2+接口的处理器不会突然一下就消失,但是从AMD的路线图中来看,AM2和AM2+系列处理器的寿命已经不长,很多型号的处理器都会今年内存逐步的推出市场。


880G芯片组主板

  在德国CeBIT展会上展出的880G芯片组主板,采用的就是纯DDR3内存插槽的设计,因为在第三季度推出880G芯片组的时候,已经有不少AM3处理器出现在了市场上,并且不乏一些定位较低的处理器。因此我们有理由相信,届时880G芯片组主板很可能将会以DDR3内存版本为主,提供DDR2内存插槽的主板肯定不多。

  从AMD的处理器战略来看,在AMD平台的从DDR2内存过渡到DDR3内存的过程会更快,毕竟在Intel平台,市场的影响更大,而在AMD平台,要使用AM3处理器,就必须要使用DDR3内存了。

 

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