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红外热成像仪多少_Optotherm IS640显微热成像-立特为智能话：15219504346 （温先）

关键词：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的应非常广泛，去封装的芯片，未去封装的芯片，容，FPC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,这也就让你可以在样品的不同阶段都可以使thermal术进，如下图示例，样品路板漏定位到某QFN封装器件漏，将该器件拆下后现漏善，该器件焊引线来，未封定位为某引脚，封后针再做，进一步确认为晶圆某引线位置漏导致，如有需要可接着做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏，低阻抗短路，ES击伤，闩效应点，属层部短路等等，而容的漏和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能够xx定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是无损：为日常的失效，往往样品量稀少，这就要求失效术{zh0}是无损的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，虽然测能测存在缺陷，但是具体缺陷位置，市的无损如XRAY或超声波，却很难进定位，只能通过样品进破坏性切片，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 术，你需要的只是给样品，就可以述两种缺陷进定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相术，将温度分辨率高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以测uA级漏流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点测法（0.1℃分辨率，mA级漏流热点）

5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，了一种速测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示缺陷的位置，在半导体领域

在集成路操期间，内部结加热导致接处的热量集中。器件中的峰值温度处于接处本身，并且热从接部向外传导到封装中。因此，器件操期间的xx结温测量是热表征的组成部分。

芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热工具（如 图像序列）可于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统为一台专为缺陷定位的系统，专为子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN术，使LWIR镜头，仍能将将温度分辨率升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率{zg}达到5um,尤其其系统经过多年的优化，具有非常易和实，以下是OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统过程的说明视频

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)为Optotherm公司中国表（独理），在深圳设立optotherm红外热应实验室，负责该设备的演示和售，如有相关应，可免费评估测试。

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红外热成像仪的优点与缺点

红外热成像仪的优点

1、红外热成像术是一种被动式的非接触的检测与识别，隐蔽性好。

由于红外热成像术是一种目标的被动式的非接触的检测与识别，因而隐蔽性好，不容易被现，从而使红外热成像仪的操者xxx、更有效。

2、红外热成像术不受磁干扰，能远距离xx跟踪热目标，xx导。

由于红外热成像术的是热红外线，因而不受磁干扰。采先进热成像术的红外与跟踪系统，能远距离xx跟踪热目标，并可同时跟踪多个目标，使武器挥{zj0}效能。

红外热成像术可xx导，使导武器具有较高的智能性和射后不管的能力，并可寻最重要的目标予以摧毁，从而大幅度高了弹葯的命中精度，使其战威力成几十倍地高。

3、红外热成像术能真正做到24h全天候监控。

红外辐射是然界中存在最为广泛的辐射，而大气、烟云等可吸收可见光和近红外线，但是3～5μm和8～14μm的红外线却是透明的，这两个波段被称为红外线的“大气窗口”。

因此，这两个窗口，可以在xx无光的夜晚，或是在雨、雪等烟云布的恶劣环境，能够清晰地观察到所需监控的目标。正是由于这个特点，红外热成像术能真正做到24h全天候监控。

4、红外热成像术的测能力强，距离远。

红外热成像术进测的能力强，可在敌方防卫武器射程之外实施观察，其距离远。

目前手持式及装于轻武器的热成像仪可让使者看清800m以的人体 ;且瞄准射击的距离为2～3km; 在舰艇观察面可达10km ; 在1.5km高的直升机可现地面兵的活动 ;在20km高的偵察机可现地面的人群和驶的车辆，并可海温度的变化而测到下潜艇等。

5、红外热成像术可采多种显示方式，把人类的感官由五种增加到六种。

只有当物体的温度高达1000℃以时，才能够可见光被人眼看见。而所有温度在绝零度(-273℃)以的物体，都会不停地热红外线。如一个正常的人所的热红外线能量，大约为100W。

这些都是人眼看不见的，但物体的热辐射能量的大小，直接和物体表面的温度相关。热辐射的这个特点使人们可以红外热成像术物体进无接触