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苏州盖勒普科有限公司

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SMT贴片印焊膏工序要求
印工序是表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有的前下,表面组装中有70%的质量问题在印工艺。因此,印位置正确与否(印精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

为了SMT贴片组装质量,必须严格控印焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

(2)在—般况下,焊盘位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操中模板厚度与口尺寸来控)。

(3)印在PCB的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏盖每个焊盘的面积,应在75%以。

(4)焊膏印后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

2、检验方法

目视检验,有窄间距的2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。

3、检验标准

照本企标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通术要求等标准)执。



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