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苏州盖勒普科有限公司

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SMT贴片印焊膏工序要求
印工序是表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有的前下,表面组装中有70%的质量问题在印工艺。因此,印位置正确与否(印精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

为了SMT贴片组装质量,必须严格控印焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

(2)在—般况下,焊盘位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操中模板厚度与口尺寸来控)。

(3)印在PCB的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏盖每个焊盘的面积,应在75%以。

(4)焊膏印后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

2、检验方法

目视检验,有窄间距的2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。

3、检验标准

照本企标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通术要求等标准)执。



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苏州smt贴片加工公司_smt贴片加工厂商也称焊锡。焊锡有如下的特点:1、具有良好的导性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的阻很小。2、元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。3、熔点低:它在180,苏州smt贴片加工公司_smt贴片加工厂商的。因此,锡铅的性能,就要随着锡铅的配比变化而变化。由于产厂不同,锡铅焊料配置比例是有很大的差别的,为能使其焊锡配比满焊接的需要,因此选择适配比的锡,苏州smt贴片加工公司_smt贴片加工厂商烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,然后重新涂料涂好。三防漆产品含有可燃溶剂;应避高温和避明火;应具备够的通风条件;避免长时间吸入蒸气和长时间或复与肤,苏州smt贴片加工公司_smt贴片加工厂商体的压接范围是否适配;刀片的材质及其结构的设计;端子的材质等等。如果贴标不粘的话,那么我们在贴的时候不要手直接的接触不干胶面,先贴在一个干净的属面,然后。

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