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苏州盖勒普科有限公司成立于2010年，是一专3437847935外加工SMT贴片、插件、Coating、线束等PCBA板造厂商。公司现拥有日本SONY全动SMT产线8条，日均贴片实际产量为800万点，波峰焊插件线2条，日均实际产量为100万件，手工装配线一条。公司长期承接PCBA线路板专三防漆喷涂加工，多台全动选择性三防涂机、干燥机、检测仪器。多年的从经验，可从运输，装，料，清洗，喷涂，整专三防。

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苏州盖勒普科有限公司

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SMT贴片印焊膏工序要求
印工序是表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有的前下，表面组装中有70%的质量问题在印工艺。因此，印位置正确与否(印精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

为了SMT贴片组装质量，必须严格控印焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

(2)在—般况下，焊盘位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操中模板厚度与口尺寸来控)。

(3)印在PCB的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏盖每个焊盘的面积，应在75%以。

(4)焊膏印后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

2、检验方法

目视检验，有窄间距的2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。

3、检验标准

照本企标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通术要求等标准)执。

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