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苏州盖勒普科有限公司成立于2010年,是一专3437847935外加工SMT贴片、插件、Coating、线束等PCBA板造厂商。公司现拥有日本SONY全动SMT产线8条,日均贴片实际产量为800万点,波峰焊插件线2条,日均实际产量为100万件,手工装配线一条。公司长期承接PCBA线路板专三防漆喷涂加工,多台全动选择性三防涂机、干燥机、检测仪器。多年的从经验,可从运输,装,料,清洗,喷涂,整专三防。

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公司创立以来始终秉持想客户之所想,急客户之所急,并坚持以“品质{dy}、誉{dy}、客户{dy}”为我们的做事原则,把追求客户的认可为我们{zd0}的和收获。

苏州盖勒普科有限公司

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SMT贴片印焊膏工序要求
印工序是表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有的前下,表面组装中有70%的质量问题在印工艺。因此,印位置正确与否(印精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。

为了SMT贴片组装质量,必须严格控印焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。

1、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致,尽量不要错位。

(2)在—般况下,焊盘位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右(在实际操中模板厚度与口尺寸来控)。

(3)印在PCB的焊膏重量与设计要求的重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏盖每个焊盘的面积,应在75%以。

(4)焊膏印后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。

2、检验方法

目视检验,有窄间距的2—5倍放大镜或3一20倍显微镜检验。

3、检验标准

照本企标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通术要求等标准)执。



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苏州速smt贴片加工_smt贴片加工厂-盖勒普科烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,然后重新涂料涂好。三防漆产品含有可燃溶剂;应避高温和避明火;应具备够的通风条件;避免长时间吸入蒸气和长时间或复与肤,苏州速smt贴片加工_smt贴片加工厂-盖勒普科%。节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工产现的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要理,应与工艺流程持一致。物流路线要尽可能短,以高产和管理的,苏州速smt贴片加工_smt贴片加工厂-盖勒普科下汽车线束加工产流程和工艺。压接工艺:汽车线束在端子压接需要严格照操说明进,有的线束会防塞再进压接,有的需要护从预装工位返回再压接。这些,苏州速smt贴片加工_smt贴片加工厂-盖勒普科会cpu有太大的散热影响。有机硅三防漆是适宜在cpu面的。其防潮防腐蚀防盐雾效果良好,是为选择在cpu面。线束流程有哪些?汽车线又称低压线,它。

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