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热成像显微镜参数_Optotherm IS640相热成像-立特为智能话：15219504346 （温先）

关键词：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的应非常广泛，去封装的芯片，未去封装的芯片，容，FPC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,这也就让你可以在样品的不同阶段都可以使thermal术进，如下图示例，样品路板漏定位到某QFN封装器件漏，将该器件拆下后现漏善，该器件焊引线来，未封定位为某引脚，封后针再做，进一步确认为晶圆某引线位置漏导致，如有需要可接着做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏，低阻抗短路，ES击伤，闩效应点，属层部短路等等，而容的漏和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能够xx定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是无损：为日常的失效，往往样品量稀少，这就要求失效术{zh0}是无损的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，虽然测能测存在缺陷，但是具体缺陷位置，市的无损如XRAY或超声波，却很难进定位，只能通过样品进破坏性切片，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 术，你需要的只是给样品，就可以述两种缺陷进定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相术，将温度分辨率高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以测uA级漏流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点测法（0.1℃分辨率，mA级漏流热点）

5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，了一种速测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示缺陷的位置，在半导体领域

在集成路操期间，内部结加热导致接处的热量集中。器件中的峰值温度处于接处本身，并且热从接部向外传导到封装中。因此，器件操期间的xx结温测量是热表征的组成部分。

芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热工具（如 图像序列）可于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统为一台专为缺陷定位的系统，专为子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN术，使LWIR镜头，仍能将将温度分辨率升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率{zg}达到5um,尤其其系统经过多年的优化，具有非常易和实，以下是OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统过程的说明视频

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)为Optotherm公司中国表（独理），在深圳设立optotherm红外热应实验室，负责该设备的演示和售，如有相关应，可免费评估测试。

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红外热像仪检测散热效率
红外热像仪是一种采非接触式测温的设备，通过物体表面的热分布成像和，可迅速准确地现物体的热缺陷。在子和半导体的温度分布、功耗设计和研究、散热效果、PCB布局优化、维修检测等方面，灵活使红外热像仪，研人员能显著高散热设计各个环节的工效率。
红外热像仪在使时有如下特点：
1）非接触，不担心触风险；
2）“看见”热，比经验和直觉耗时更少，定位更准确
3）“看”小物体的热成为可能
一、速评估热负载
红外热像仪可产品的温度分布清晰直观成像，帮助研人员精准评估热分布，定位热负荷过大区域，让后续的散热设计更有针性和目的性。
二、散热方评估验證
设计阶段会有很多种散热方，红外热像仪可帮助研人员速、直观地评估不同散热方效果，从而确定术方。
三、散热材料选择
确定散热方后，研人员需应商的不同规格的散热材料进测试筛选，达到散热指标和成本的均衡。比如在手机等子产品中，通常会使铝箔贴片、石墨散热薄膜等柔性导热材料于散热，这些材料不同的品、工艺和规格，散热效果也会不一样，红外热像仪，研人员可速评估散热效果，综虑性能指标和成本确定适的材料。由iPhone和小xx的石墨散热膜有效的解决了高性能的散热问题，并成为新的研究和投资热点。
热成像显微镜参数_Optotherm IS640相热成像-立特为智能凸显了加强过程控的必要性。因为食品加工过程中一般会涉及到人为因素，食品加工商需要关键的操动化工具，这样有助于减少人为错误，同时压低成本。红外热像仪就是这样，热成像显微镜参数_Optotherm IS640相热成像-立特为智能以分辨大多数的热像仪产品了。1.分辨率热像仪是一可以成像的产品，所以它一定是含镜头的，有镜头就有分辨率（或者像素）这一参数。大应该都知道，分辨率肯定是越高，热成像显微镜参数_Optotherm IS640相热成像-立特为智能性。校正挡板红外热像仪测温的重要性1、为什么要进挡板校正？红外测器为红外热像仪的核心器件，由于造工艺等原因，红外测器在成像时存在严重的非均匀性，因此，热成像显微镜参数_Optotherm IS640相热成像-立特为智能器，目前的热像仪主要使两