可焊性测试仪ST78_衡鹏企业发展有限公司
ST78可焊性测试仪(又名沾锡天平,润湿性平衡测试仪,Wetting balance,可焊性试验机,可靠性测试仪器,可焊性试验设备)可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,符合可焊性试验行业标准，采用原理为润湿平衡法。






可焊性测试仪ST78特点：
ST78可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
其先进的测试技术，{zd0}程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。






法国METRONELEC可焊性测试仪ST78应用范围：
其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。 
线路板(PCB)制造，PCBA(线路板组装)，半导体封装，焊接工艺的实验和研究。








ST78可焊性测试仪规格：
传感器       线性度0.1%,分辨率为1mg
浸润深度     0.1-9mm之前可以选择
浸润速度     1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整
退出速度     1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整
温度范围     室温-450摄氏度
测试方法     锡槽
电源         110/220V 可选








可焊性测试仪：http://www.hapoin.com/solderability/








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