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红外显微镜成像系统参数_optotherm红外显微镜成像系统-立特为智能话：15219504346 （温先）
关键词： Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system
1. 它的应非常广泛，去封装的芯片，未去封装的芯片，容，FPC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,这也就让你可以在样品的不同阶段都可以使thermal术进，如下图示例，样品路板漏定位到某QFN封装器件漏，将该器件拆下后现漏善，该器件焊引线来，未封定位为某引脚，封后针再做，进一步确认为晶圆某引线位置漏导致，如有需要可接着做SEM,FIB等。
未封器件
封器件
2. 它能测的半导体缺陷也非常广泛，微安级漏，低阻抗短路，ES击伤，闩效应点，属层部短路等等，而容的漏和短路点定位，FPC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能够xx定位
lock-in相
封芯片漏
GAN-SIC器件
3，它是无损：为日常的失效，往往样品量稀少，这就要求失效术{zh0}是无损的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，虽然测能测存在缺陷，但是具体缺陷位置，市的无损如XRAY或超声波，却很难进定位，只能通过样品进破坏性切片，且只能随机挑选位置，而通过Thermal 术，你需要的只是给样品，就可以述两种缺陷进定位
FPC缺陷
容缺陷
4,相热成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相术，将温度分辨率高到0.001℃，5um分辨率镜头，可以测uA级漏流和微短路缺陷，远由于传统热成像及液晶热点测法（0.1℃分辨率，mA级漏流热点）
5，系统能够测量芯片等微观器件的温度分布，了一种速测热点和热梯度的有效手段，热分布不仅能显示缺陷的位置，在半导体领域
在集成路操期间，内部结加热导致接处的热量集中。器件中的峰值温度处于接处本身，并且热从接部向外传导到封装中。因此，器件操期间的xx结温测量是热表征的组成部分。
芯片附着缺陷可能是由于诸如不充分或污染的芯片附着材料，分层或空隙等原因引起的。Sentris热工具（如 图像序列）可于评估样品由内到外的热量传递过程，以便确定管芯接的完整性。
OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统为一台专为缺陷定位的系统，专为子产品FA设计，通过特别的LOCK-IN术，使LWIR镜头，仍能将将温度分辨率升到0.001℃（1mK），同时光学分辨率{zg}达到5um,尤其其系统经过多年的优化，具有非常易和实，以下是OPTOTHERM Sentris 热射显微镜系统过程的说明视频
LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)为Optotherm公司中国表（独理），在深圳设立optotherm红外热应实验室，负责该设备的演示和售，如有相关应，可免费评估测试。
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红外热成像仪（热成像仪或红外热成像仪）是通过非接触测红外能量（热量），并将其转换为号，进而在显示器成热图像和温度值，并可以温度值进计算的一种检测设备。
1.根据热像仪分测原理可以分为光子测和热测两种
热成像仪有光子测和热测两种不同的原理。前者主要是光子在半导体材料产的效应进成像，敏感度高，但测器本身的温度会其产影响，因而需要降温。热测器是指测元件吸收入射的红外辐射能量而引起温升，在此础借助各种物理效应把温升转变成量的一种测器。敏感度不如前者但是无需冷。
由于热测器是辐射引起物体的温升效应，因此，它任何波长的辐射都有响应，所以称热测器为无选择性测器，这是它同光子测器的一大差别。热测器的展比光子测器早，但如今一些光子测器的测率已接近背景限，而热测器的测率离背景噪声限还有很大差距。
2.根据热像仪工的波段可以分为长波、短波、中波红外热像仪
还根据热成像仪的工波段、所使的感光材料进分类。常见热成像仪工在3到5微或8到12微，一般把8-12微称为长波段红外热像仪，3-5微称为短波红外热像仪，5-8微是中波红外热像仪，这些都各有各的优缺点，常感光材料则有硫化铅、硒化铅、硫化锢、硫锡铅、硫镉、掺杂储和掺杂硅等。一般来说冷型的红外热像仪采的硫锡铅、硫镉等，非冷的红外热像仪采的是多晶硅，氧化钒等。
3.根据感光元件数量和运动方式，则有机械扫描、凝视成像型等。
4.根据是否测温红外热像仪又分为成像型和测温型，一般来说现在市面测温型的红外热像仪价格比成像型的价格高一些。成像型的红外热像仪画面表现为温度分布，但是并不具备测温的功能。
红外显微镜成像系统参数_optotherm红外显微镜成像系统-立特为智能远红外具有很好的透光性，普通的光学玻璃在这些波段透过率极低，所以很难实现。加在储玻璃镀光学薄膜，可以大大增加它的透过率，减少储玻璃表面的射率。非晶硅平板，红外显微镜成像系统参数_optotherm红外显微镜成像系统-立特为智能素的影响红外热像仪是红外测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形映到红外测器的光敏元件，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布，红外显微镜成像系统参数_opto
