AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机AMSEMI
——支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜等。


AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机特点：
·自动滚轴贴膜技术；
·手动放置和取出晶圆/承载环；
·自动胶膜进给和贴膜；
·支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜、特种膜类；
·自动圆形切刀用于非预切割膜的切割；
·自动收卷衬纸，适用于UV膜和非UV膜；
·晶圆台盘温度可编程控制，{zg}可达120℃；
·标准8”晶圆台盘用于8”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；
·PLC控制，带5.7”触摸屏；
·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；


AMSEMI AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机规格参数：
贴膜原理        自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径        8”&12”；
晶圆厚度        50~750微米；
晶圆种类        正常的V型缺口晶圆；
膜种类          预切割膜、DAF膜、非预切割膜、或者UV膜；
                宽度：290毫米预切割膜/DAF膜；
                320毫米UV/非UV膜；
                长度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环      8”DISCO 或者K&S标准；
贴膜定位精度    ±1mm；
装卸方式        手动晶圆/承载环放置与取出；
防静电控制      去离子风扇；
台盘温度        室温~ 120℃，可编程控制；
切割系统        环型切刀用于8”DISCO承载环；
控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护        配置光帘保护和紧急停机按钮；
电源电压        单相交流电220V,16A；
压缩空气        60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器结构        全铝型材制造，坚固耐用；
体积            800毫米(宽)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；
净重            350公斤；


AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机性能：
晶圆收益        ≥99.9%；
贴膜质量        没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能      ≥80片晶圆；
MTBF            >500小时；
MTTR            <1小时；
停机时间        <3%；


AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  
半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12


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