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导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m 2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上. 3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材. 4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净. 5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-15mm不等,应用范围教广. 6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般; 软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强. 7. 价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高. 导热硅脂与软性导热硅胶垫都是导热材料，在你选用时，我的观点是：适合自己的就是{zh0}的。导热硅脂：呈纯白色膏状、粘度很高、表面常有一层硅油保护、拿在手上显得沉甸甸的。它是一种专业的散热辅剂，常涂敷在大功率器件与散热器之间以提高散热效率。超频的朋友喜欢用导热硅脂来帮助CPU和显示卡芯片散热以提高工作稳定性和超频成功率。导热硅胶：呈胶片状、质地柔软、色泽为白色或浅蓝色，可以在外国生产的开关电源中见到，代替常用的云母片做电绝缘和导热之用。 1 材料的导热系数的单位是：W/m*k°--@T（瓦/米*开氏温度）。 2 任何材料都具有一定的热传导特性。通常用导热系数来衡量材料的导热特性和保温性能。物质的导热系数取决于材料的成分、空隙度、含水量、内部结构和热传导时的环境与温度等诸多因素。导热系数：表征了在特定的温度条件，规定几何尺寸的材料为维持其温度梯度传输能量的能力。导热系数小于等于0.055W/ (m•K)的绝热材料称为高效绝热材料。导热系数大于等于500W/(m•K)的导热材料可称为高效导热材料。如：金刚石的导热系数可达到1000W/ (m•K)- 2000W/(m•K)。 3 在使用温度范围内，导热系数是否呈线性，由材料和使用温度范围的宽窄而定。导热硅脂：导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。。导热硅胶：导热硅胶的作用和导热硅脂一样，都是为了导热和粘合。硅胶的种类比较多，颜色也不一样，但是有一个特点就是：低温下凝固（固态），高温溶解（粘稠液态），具有导热性。通常一些散热块底部都有一些导热硅胶，他们的工作原理：{dy}次使用的时候导热硅胶被CPU高温熔化然后均匀粘合 CPU和散热片，由于散热片紧密接触CPU以后，在散热片的作用下温度很快降下来，于是CPU就和散热片通过导热硅胶紧密地联结起来了。需要注意的是，导热硅胶的导热能力没有导热硅脂的好，建议购买导热硅脂。散热垫片：散热垫片也是一种{jj0}的散热材料，它可以使CPU与散热片的有效散热接触面积增加，同时又比散热膏干净。不过现在有些商家会以较小的散热垫片出售，购买时需要注意，因为散热垫片的导热效果是与整体面积成正比的，如果面积太小的话，起不到应有作用。

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