PCB板切割的发展
PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB电路板在出产过程中为了提高功率和良品率都是大面积出产，在使用过程中在将其切开成小块成品。将PCB电路板切开成小板的方法有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切开等。
跟着PCB电路板在手机等消费电子、轿车电子中的要求程度越来越高，切开边际无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边际元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切开设备的非触摸式加工模式，加工不会发生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。但是PCB激光切开机也有其致命缺陷，加工功率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。
东莞市讯腾电子科技有限公司成立于2008年8月，专业半导体及光通信器件产品加工生产销售，于2013年6月通过ISO9001认证，公司具有成熟的切割·测试·研磨技术，创新工艺生产能力，拥有各项功能万级洁净车间，公司引进日本精密设备（±0.005mm）DISCO-322、321、3350、341、641、6340共30台，拥用精练的工程技术管理人员及经验丰富的员工团队
郑重声明：资讯 【PCB板切割的发展】由 东莞市讯腾电子科技有限公司 发布，版权归原作者及其所在单位，其原创性以及文中陈述文字和内容未经(企业库qiyeku.com)证实，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。若本文有侵犯到您的版权， 请你提供相关证明及申请并与我们联系（qiyeku # qq.com）或【在线投诉】，我们审核后将会尽快处理。
—— 相关资讯 ——
