发光二极管封装支架式倒装技能
我们都知道发光二极管芯片大体分为3种结构，正装芯片、笔直芯片、倒装芯片——FC-发光二极管，而现在以正装芯片居多。
正装的占有率居多，并不影响倒装的开展。尽管倒装式芯片市占率还没占住很大商场，可是其结构的确存在许多，有陶瓷基板的，有单颗封装的，还有集成式封装和CSP。其间支架式倒装是倒装芯片封装的其间一种结构。  支架式倒装的呈现，其实跟正装芯片是有相关的。由于之前正装选用的就是支架式的，并且产业链的相关设备也是与其相配合的。根据这样的布景，才会有今日的支架式倒装的概念。支架式倒装指的是倒装芯片+带杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip（倒装芯片）+EMC支架"，就是倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品，是支架式封装其间的一种。 支架式倒装FEMC的封装制程  支架式倒装发光二极管封装制程，简略来说就是经过3D印刷的技能，把锡膏印刷到支架上，然后经过回流焊和灌封完成封装的进程。  但在实际操作中，会遇到二次回流焊的问题和空泛率最终就是漏电死灯。 支架式倒装存在的含义  从技能的视点来讲，支架式封装和CSP、陶瓷封装、COB封装存在{zd0}的差别是支架式封装不是简略的二维平面封装。从光效视点来看， 尽管倒装芯片出光功率现在还不能跟正装芯片比较，但关于光效要求不是很高的范畴，它具有非常好的单灯透光率，由于它的电压比较低。所以整体而言，假如不考虑太多光效问题，运用倒装产品能够下降归纳光源的本钱。尤其在电视背光应用上，因玻璃透光率越来越低，对LED光效的要求比没那么高，所以基本上能够做到无缝切入。  从固晶资料来看，比较正装EMC封装，倒装支架的封装的整个锡膏导热率是高于绝缘胶的，关于整个产品的可靠性而言是一种非常好的保证。  从可靠性和设备匹配来看，由于倒装芯片的长处，使得支架式倒装的饱和电流更大，接受的电流也更高，产品可靠性就会更好。一起又能够满意比较普遍性的贴片技能水平，而CSP封装虽有许多优点，可是在贴片时，对设备要求比较高。因而支架式的封装除了有保护性之外，在应用时要愈加简洁。  从LED灯珠封装商场容量来看，陶瓷和COB灯珠封装约占LED灯珠封装器材的3%，EMC占20%，PLCC约占75%，可见现在支架式封装占发光二极管封装的大部分，而在支架式封装中导入倒装芯片，这对传统封装来说假如支架式倒装能走下去对发光二极管职业将是一场新的洗礼。