武汉三工光设备造有限公司【15671685317】产品主要有非晶硅池产设备系列;晶硅池封装设备系列:激光划片机、全动串焊机、全动排版 机、池分选机、组件测试仪、EL缺陷检测仪;动态CO2激光标机、导光板激光点机、光纤激光标机、半导体激光标机、绿光激光标机、紫激光 标机;激光雕刻机、激光切割机、激光膜切割机;激光器、紫激光器、绿光激光器;激光调阻机、陶瓷激光划片机等30多个品种,广泛应于太阳能、 子、灯具、革、服装、广告、工艺品、汽车托车、五品、工具、量具、刃具、暖洁具、食品、疗器械、印雕版、装、装饰装潢等领域。
武汉三工光设备造有限公司
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全动式激光划片机
一、设备图片
二、设备功能
适于将125\156池片分割为任意大小,完成动给料、动定位划片等功能。
二、设备术参数
型号规格
SFS100
刻线宽度
≤0.1mm
刻线深度
≤0.12mm
划片精度
±0.1mm
定位方式
CCD定位
划片产能
1200整片/小时(池片规格:156 X 156 一分5片)
破损率
≤0.3%
冷却方式
风冷
池片规格
125×125/156×156mm
使气源
压力≥0.6Mpa,流量≥100L/min
使源
380V/50Hz/3KVA
设备尺寸
1780×1120×1900 mm
设备重量
0.6吨
四、设备性能特点
1、动进片,接产线;
2、CCD动定位,精度高;
3、动设定图形划片;
4、工效率高;
5、结构简洁,维护方便;
五、应市
太阳能晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。
太阳能晶硅、多晶硅(cel太阳能晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。
子晶硅和多晶硅硅片的分离切割。