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无铅助焊剂

2010-05-28 21:33:55 阅读4 评论0 字号：大中小

无铅免洗助焊剂

ET-H18助焊剂是一种为用于机器焊接的RMA型助焊剂，它依照QQ-S-571ESPECIFCATION标准。适用于单面裸铜板和双面FR4板的松香为基底的板。因固态含量低于8%，它留下极少的没有粘性残余物并且有很高的绝缘阻值。

1. 用途：

ET-H18 是为发泡或常规的波峰型用的助焊剂，SMD印制线路板和其它电子部件而专门设计的。克服了在焊接过程中不能使用松香活化助焊剂（RA）和有机助焊剂由于腐蚀性太强而不能使用的弱点，它有良好的迅速润湿，极好的毛细管特性和焊接后极少的残余物。

2. 优点：

ET-H18助焊剂残余物的表面绝缘电阻高、可以在多方面应用为“不清

洗”助焊剂。留在板上的残余物是安全的。主要可以在较低的预热温度75-85℃有良好的焊接效果，不会造成板子弯曲。这样的温度可以防止板子底部的SMD元件造成冲击。

3.残余物特性：

ET-H18助焊剂残余物的表面绝缘电阻高，留在板上的残余物是安全，

残余物用肉眼是很难看出，能进行针床测试，它拭的固态含量低，其中8%遗留非常少量透明和低粘性的残余物，这些残余物具有很高的绝缘性和非腐蚀性，表面绝缘阻抗大于1*10??欧姆。

4. 注意事项：

ET-H18助焊剂具有可燃性，应避免直接加热和远离火花和明火，放在通风良好区域。

5.包装：

a. 20 公升

b. 200 公升

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