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低温锡膏

2010-05-28 21:31:53 阅读5 评论0 字号:

低温锡膏

一.  适用合金

 适用合金: Sn42/Bi58(锡42/58

二.  产品特点

1. 宽松的回流工艺窗口

2. 低气泡与空洞率

3. 透明的残留物

4. {jj0}的润湿与吃锡能力

5. 可保持长时间的粘着力

6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命

 

.合金特性

  

合金成份

Sn42Bi58

热导率(J/M.S.K

21

合金熔点

138

铺展面积(通用焊剂) Cumm2/0.2mg

60.5

合金密度

g/cm3

8.75

0.2%屈服强度( MPa

加工态

49.1

铸态

----

合金电阻率(μΩ·cm

33

抗拉强度( MPa

加工态

60.4

铸态

----

锡粉型状

球形

延伸率( %

加工态

46

铸态

----

锡粉粒径 ( um )

 

Type 2

Type 3

宏观剪切强度(MPa

48.0

45-75

25-45

执膨胀系数(10-6/K

15.0

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