电力电子行业正在不断努力以增强功率模块的可靠性。该行业研究工作的主要焦点是半导体芯片、封装技术和DBC陶瓷基板。然而，对于安装在散热器上的功率模块，其脆弱点是模块和散热器之间因接触面不平整而产生的“缝隙”，必须用导热介质填充以除去其中的气泡。

　　赛米控正在设法使这两层间的“缝隙”闭合。首先，通过提供专业的导热涂层处理服务 - Pre-applied Thermal Paste for Power Modules(预涂功率模块导热涂层) - 该服务已被证明是相当成功的，已有超过70万块功率模块印刷上了导热涂层。此外，赛米控正在发展其在导热介质涂覆和功能领域的专有技术和专业技能。

　　导热介质的指定用途

　　导热介质通常由塑料载体材料(如硅油)和诸如氧化锌、石墨或银等的导热填充物质组成。它们可以以膏状物、粘合剂、相变材料和薄膜的形式提供。热界面材料导热比空气好，通常热导率(λ)为0.5–6W/ m?K。换句话说，热界面材料的热导率优于空气的热导率约20-200倍。为了能够对热界面材料的导热性能进行分类，表1显示了功率模块中常用材料的比热导率。Wacker公司的导热涂层P12被选为参照样本。热阻值R(th)是基于特定模块的热扩散来显示的。

　　功率模块 处理导热涂层时如何避免错误 2010年04月16日 作者：Dieter Esau　Dr. Michaela Strube 来源：企业供稿 编辑：数据编辑

　　如果导热涂层的热导率与功率模块中其他组件的热导率相比较，导热涂层的并不是特别好。取决于模块和与散热器结合，导热涂层对模块总体热阻R(thjs)的贡献度约为20-65;缝隙”问题，仍然具有{zd0}的改善潜力。

　　导热涂层处理服务

　　赛米控提供的导热涂层处理服务，简化了模块往散热器上的组装。客户不再需要介入这一生产环节，因此可以降低成本。生产人员的手套不再有被导热涂层污染的风险，导热涂层也不会偶然进入产品中。这种被优化的，为模块特制的导热涂层厚度降低了整体的热阻及 DBC陶瓷基板破碎的风险。导热涂层通过自动印刷过程处理，模块特定的导热涂层号称精度达到+/-10μm。处理过程采用六西格玛质量控制方法监控。带有导热涂层的模块用特制的、受专利保护的包装运给客户，以确保含有导热涂层的成品模块在运输中不被接触。导热涂层的模块最长可以存储在包装中18个月。现可以为SKiM 63和93、SEMIPACK 2、SEMITRANS 2和MiniSKiiP模块提供导热涂层处理服务。