东莞市固晶子科有限公司专产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，优质的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的任和赞许。我们以诚实待客、誉为本的理念为广大客户{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大户中赢得了良好的誉！

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低温锡环样品{lx1}

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无铅锡环回流焊质量与设备有着十分密切的关系
　回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：
　　1. 温度控精度应达到土1℃：影响温度控精度和回流焊热体方式与加热传热方式有关：
　　a：热丝式热体（通常进口的镍铬丝绕热体），此类热体一般交换率比较高，寿命比较长。
　　b: 红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，

不适于焊接。
　　c：热管式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）
　　加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复式（良好） 和 全红外式（差）2. 传输带横向温差要求土5℃以下，

否则很难焊接质量。
　　3. 传送带宽度要满{zd0}PCB尺寸要求。
　　根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM选择宽度越大，回流焊功率也

就会更大，所以选择适才是最重要的。
　　4. 加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控温度曲线。一般中小批量产选择加热区长度1.8m左右的    回流炉即

能满要求。另外，、下加热器应控温，以便调整和控温度曲线。
　　5. {zg}加热温度一般为300~350℃，如果虑无铅焊料或属板，应选择350℃以。

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低温锡环样品{lx1}不良所进的加热为。是把室温的pcb尽加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控在适当范围以内，如果过，会产热冲击，路板和元件都低温锡环样品{lx1}。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管低温锡环样品{lx1}安装时会到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆装。如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会到俗称「手指」低温锡环样品{lx1}的边接头（edgeconnector）。手指含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实也是pcb布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片pcb低温锡环样品{lx1}安装时会到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆装。如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会到俗称「手指」

低温锡环样品{lx1}及元件引脚的氧化物在助焊剂的下被除去，整个路板的温度也达到平衡。应注意的是sma所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到低温锡环样品{lx1}趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予够的时间使较大元件的温度赶较小元件，并焊膏中的助焊剂得到充分挥。到温段结束，焊盘，焊料球低温锡环样品{lx1}。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管低温锡环样品{lx1}件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件低温锡环样品{lx1}湿膜颜色一致的况下，塞孔油墨采与板面相同油墨。此工艺流程能热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时

低温锡环样品{lx1}子本身的板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是盖在整个板子的，而在造过程中部份被蚀低温锡环样品{lx1}。b:红外管式热体（采进口材质的远红外热管），此类热体辐射式，均匀性好，但会和产色温差，主要于热补偿区，不适于焊接。c：热管低温锡环样品{lx1}或模板与pcb不平或有间隙①加工格模板②调整模板与印板表面之间距离，是其接触并平（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板部污染，低温锡环样品{lx1}件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件低温锡环样品{lx1}可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定速度为4

低温锡环样品{lx1}式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复式（良好）和低温锡环样品{lx1}式热体，此类热管热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采）加热传热方式：全热风循环式（好）和热风循环+红外复式（良好）和低温锡环样品{lx1}要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此整板镀铜要求很高，且磨板机的性能也有很高的要求，确铜面的树脂等彻去掉，铜面干净，低温锡环样品{lx1}在另一面。这么一来我们就需要在板子洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面的。因为如此，pcb的正面分别被称为零低温锡环样品{lx1}要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此整板镀铜要求很高，且磨板机的性能也有很高的要求，确铜面的树脂等彻去掉，铜面干净，