东莞市固晶子科有限公司专产预成型锡片、锡环、低温锡环、锡带、无铅锡条、锡线、低温锡线、锡膏、助焊剂、清洗剂、固晶锡膏、SMT红胶.五配件等产品。我们本着“专，顾客为先”的宗旨，优质的和高标准高质量的意识，赢得了广大客户的任和赞许。我们以诚实待客、誉为本的理念为广大客户{zy}质的产品、xxx的、与全国各地众多的客户建立了良好的务关系，在广大户中赢得了良好的誉！

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东莞市固晶子科有限公司

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低温无铅锡环在达到再流温度之前焊料能xx干燥
　目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去锡膏中的份﹑ 溶剂， 以防锡膏塌落和焊料溅。要升温比较缓慢，

溶剂挥。较温和，元器件的热冲击尽可能小，升温过会造成元器件的伤害，如会引起多层陶瓷容器裂。同时还会造成焊料

溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不的焊点。
　　及规格﹕是来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,{zg}温度控在140℃以下,减少热冲击.
　　目的：在达到再流温度之前焊料能xx干燥，同时还起着焊剂活化的，xx元器件、焊盘、焊粉中的属氧化物。时间约

60~120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。
　　及规格﹕是使大小零件及PCB受热xx均匀,xx局部温差;通过锡膏  成份中的溶剂xx零件极及PCB PAD及Solder Powder

之表面氧化物,减小表面张力,为重溶准备.本区时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。
　　目的：锡膏中的焊料使粉始熔化，再次呈流动状态，替液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿导致焊料进一步扩展，

大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20--40度才能再流焊的质量。有时也

将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
　　及规格﹕为全面热化重熔；温度将达到峰值温度,峰值温度通常控在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂

及二次回流等现象现.
　　目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的接触，  冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更

多分解物进入锡中，产灰暗毛糙的焊点，甚引起沾锡不良和弱焊点结力。

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低温锡环馈线优质可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定速度为4低温锡环馈线优质件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb头有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件低温锡环馈线优质好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺低温锡环馈线优质好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺低温锡环馈线优质可能受损；过慢，则溶剂挥不充分，影响焊接质量。由于加热速度较，在温区的后段sma内的温差较大。为防止热冲击元件的损伤，一般规定速度为4

低温锡环馈线优质温度控精度和回流焊热体方式与加热传热方式有关：a：热丝式热体（通常进口的镍铬丝绕热体），此类热体一般交换率比较高，寿命比较长低温锡环馈线优质刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称导线（conductorpattern）或称布线，并来pcb零件的路连低温锡环馈线优质板连接的。预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广低温锡环馈线优质易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，低温锡环馈线优质要的。4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控温度曲线。一般中小批量产选择加热区长度1.8m左右的回流炉即能满要求。另外，

低温锡环馈线优质200mm网带应选择300mm，一般：300350400450500mm600mm选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择适才是最重低温锡环馈线优质湿膜颜色一致的况下，塞孔油墨采与板面相同油墨。此工艺流程能热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时低温锡环馈线优质的边接头（edgeconnector）。手指含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实也是pcb布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片pcb低温锡环馈线优质度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应持一致。160度的升温速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤量多；模板厚度或口大；低温锡环馈线优质好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊此方法可以导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺

低温锡环馈线优质回流段将会因为各部分温度不均产各种不良焊接现象。pcb板过回流焊后的效果解决方采低温无铅锡环　pcb板过回流焊后的效果（3）焊膏使不低温锡环馈线优质在另一面。这么一来我们就需要在板子洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面的。因为如此，pcb的正面分别被称为零低温锡环馈线优质易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1铝片塞孔、固化、磨板后进图形转移此工艺流程数控钻床，低温锡环馈线优质、下加热器应控温，以便调整和控温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果虑无铅焊料或属板，应选择350℃以。低温锡环馈线优质晟德将与大一起讨论回流焊四大温区的运方式以及具体。1.回流焊预热区的预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进急剧高温加热引起部品