关于影响电路板曝光成像质量的因素
(1)光源的选择
在任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲钱。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大部分重叠，则两者匹配良好，曝光效果{zj0}。国产干膜的光谱吸收曲线表明，光谱吸收区为310 ~440nm,镝灯、高压汞灯、碘镓灯在310~ 440nnl波长范围均有较大辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。
在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非一见光就完成反应，而是需要一定的曝光时间进行充分的反应，当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至月嫌，在电镀前处理或电被过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。
当曝光过度时会造成难于显影，胶膜发脆，留下残胶等弊病；不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。为确定曝光时间，通常推荐使用瑞斯顿17级或斯图费21级光密度尺。
线路板厂在曝光定位中还需注意的就是目视定位：目视定位通常适用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态，但不透紫外光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合，用胶带固定即可进行曝光。
数据来源：http://www.kbrfpc.com
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