【文|高工产研LED研究所(GLII)】2009年-2014年，中国LED芯片行业取得了长足的进步，行业规模从20亿元增长到100亿元以上，MOCVD数量从不足200台增加到超过1100台，产能扩张超过20倍。随着时间的流逝，曾经辉煌过的芯片企业如大连路美、上海蓝宝、真明丽、方大国科等退出了LED芯片的历史舞台。目前LED芯片企业总数量达到51家，不少近三年进入的芯片企业开始崭露头角。

高工产研LED研究所(GLII)分析，2015年中国LED芯片行业将呈现以下基本行情：

一、2015年中国LED芯片行业仍然处于快速发展期，市场将从国内走向国际，出口的比重开始上升。

二、中国大陆与台湾xx技术水平差距在一年以内，同国际水平差距也越来越小。在中小功率芯片领域，技术上的差距已经非常小。

三、倒装封装芯片开始在部分领域规模采用，但占比不超过10%。

四、30%左右的企业将继续扩产，新增MOCVD数量将超过250台，但不再有新的企业进入LED芯片行业。

五、老设备开始规模退出，19片机将退出生产领域，31片逐渐退出生产领域。

高工产研LED研究所(GLII)认为，2015年中国LED芯片行业将有七大竞争态势：

一、兼并购竞争态势：已投产企业LED芯片但仍在舞台上的芯片企业占绝大多数，淘汰数量有限。2015年，中国芯片行业的竞争淘汰才正式开始，芯片企业整合兼并淘汰事件将超过7个，多数淘汰以倒闭停产形式出现，有技术特色的企业有被兼并的可能。

二、利润竞争趋势：不同企业利润水平差距将大幅度拉开，优秀企业毛利率将超过40%，差的企业毛利率为负数。毛利率水平的高低，主要取决与企业芯片技术进步速度、MOCVD设备质量新旧程度和企业总产能的大小。

三、技术竞争态势：技术竞争重要性将超过资本，技术因素将成为企业获利的最关键因素。目前LED芯片企业研发费用的支出占比普遍过高，如何建立有竞争力的研发模式，减少无谓的研发投入，提高研发投入的xxx成为芯片企业急需解决的问题。高工LED产业研究所认为，对于大部分芯片企业来说，2015年没必要在倒装芯片中投入过多的精力和研发费用。

四、设备竞争态势：如果企业的MOCVD设备大部分是两年前的，将面临巨大的成本压力，不仅每年的折旧费用高，而且生产出来的芯片质量也受限，难以卖出高价格。主要原因如下：

(1)最新型号的MOCVD价格不足前两年的一半，但性能提升超过30%；

(2)芯片加工生产线的价格也只有两年前的一半左右，性能同样大幅度提升，部分设备性能已经提高50%以上。

(3)近两年及2015年新引进的MOCVD，95%以上仍然可以享受当地政府的设备补贴。

五、规模竞争态势：三安、华灿将稳坐2015年行业前2名，第三名至第十名企业排名，仍会出现大幅度变化。随着三安、华灿的进一步扩产，将压制更多的中小企业的生存空间。规模2亿元以下的企业，大部分中小企业生产空间越来越小，2015年以后将成为倒闭潮的主体。

六、国际化竞争态势：2015年，中国LED芯片产业的国际影响力将进一步增强，芯片产品逐渐开始直接出口销售，有技术和规模优势的芯片企业将有望获得韩国、日本、台湾等区域的代工订单。由于国际影响力提升，芯片企业需要提前做好专利布局及专利战准备。

七、资本竞争态势：2011-2014年期间，75%以上芯片企业整体上未实现盈利，大部分企业资金已经告急。高工LED产业研究所认为，2015年LED芯片企业整体生存环境将更加恶劣，非上市LED芯片企业市场融资难度已经越来越大，各地政府继续大规模支持已不大现实，企业提高自身造血能力成为生存的关键。

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