在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，导致固化阻碍，无法xx固化。其中硅胶固化剂的中毒：LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物，而这种白金络合物非常容易中毒，毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，一旦固化剂中毒，则有机硅固化不xx，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大。


　　以贴片灯珠封装制程举例来说，在生产过程中LED可能被硫化的材料有：
　　1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低;
　　2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效;
　　3.固晶工序，硅性质固晶胶被硫化，导致固化阻碍，无法xx固化，会导致粘结力下降或者失效;
　　4.点胶、点粉、封装工序，硅性质点粉被硫化，会导致固化阻碍，无法xx固化，产品失效;
　　5.点粉工序，荧光粉含硫，会导致固化阻碍，产品失效。