OFweek半导体照明网讯 随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，“三无”产品此类概念也成了近年来各大行业会议和论坛热词，无散热就是在这股创新大潮中兴起的新概念，我们不禁反问：随着LED技术的不断进步，真正无散热的时代来了吗?

　　作为国内xx开发应用导热散热塑料于LED球泡灯具产品的企业，普万光电对LED散热技术及LED散热材料的触觉极为灵敏，并且有着独特的见解。近日，笔者就三无产品的技术现状、无散热亟待解决的问题以及前景等问题采访了东莞市普万光电散热科技有限公司总经理靳涛先生。

　　近年来，随着用户对于产品简洁化及xxxxx化的不断追求，催生出了“无封装”、“无散热”、“无电源”三种创新技术，即业内统称的“三无”产品，而关于“三无”产品所投射出的信息众说纷纭。靳涛对此表示，行业中现在提到的用词总是有些混淆，LED中的“无”应该是一种新的方式，并不是没有的意思，无封装就是倒装芯片，无电源就是IC线性方案，无散热就是新技术的散热方式取代传统散热，比如导热塑料包铝取代全铝散热，陶瓷散热等。

　　关于“三无”产品的提法，业界存在着诸多微词，比如靠炒作去赢客户，不科学等。对此，靳涛持不同观点，科技永无止境，这些都是有可能的。“市场起到决定性因素，xxx和安全是市场的主要需求，以上‘无’的目标就是满足市场的，因此，LED行业现在已经渐渐的形成了这样的一个发展趋势，不久的将来散热器方向上面塑包铝一定为主流，而线性电源方案和倒装也一定会平分市场格局。”靳涛如是强调道。

　　众所周知，LED高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，这俨然已成为行业发展的一大瓶颈。靳涛在接受记者采访时坦言，目前LED散热面临的主要问题包括安全和绝缘性;体积过于庞大;散热器过于复杂和缺乏美观;散热不均匀等问题。

　　“行业里讲到的‘无’严谨地讲应该是一种新的散热革命或者叫做新的散热方式，不能说xx地‘无’掉，如果真的说‘无’掉，那么最核心的问题和技术就是在芯片的开发设计层面，如何做到光和热的转换是100%的有效利用，或者说芯片的耐温能够上到一个极限。否则，‘无’就永远是个概念，不能落地。”靳涛告诉记者，芯片的技术仍然在前进，就现在的发展情况而言，无散热能够落地应用确实是很难有明确点时间节点......