近年来，随着用户对于产品简洁化及xxxxx化的不断追求，催生出了“无封装”、“无散热”、“无电源”三种创新技术，即业内统称的“三无”产品，而关于“三无”产品所投射出的信息众说纷纭。行业中现在提到的用词总是有些混淆，LED中的“无”应该是一种新的方式，并不是没有的意思，无封装就是倒装芯片，无电源就是IC线性方案，无散热就是新技术的散热方式取代传统散热，比如导热塑料包铝取代全铝散热，陶瓷散热等。

　　关于“三无”产品的提法，业界存在着诸多微词，比如靠炒作去赢客户，不科学等。对此，不同观点，科技永无止境，这些都是有可能的。“市场起到决定性因素，xxx和安全是市场的主要需求，以上‘无’的目标就是满足市场的，因此，LED行业现在已经渐渐的形成了这样的一个发展趋势，不久的将来散热器方向上面塑包铝一定为主流，而线性电源方案和倒装也一定会平分市场格局。

　　众所周知，LED高温发烫是灯具发生光衰、寿命缩短的直接原因，也是灯珠和相关电子器材不稳定的根源，这俨然已成为行业发展的一大瓶颈。靳涛在接受记者采访时坦言，目前LED散热面临的主要问题包括安全和绝缘性;体积过于庞大;散热器过于复杂和缺乏美观;散热不均匀等问题。

　　“行业里讲到的‘无’严谨地讲应该是一种新的散热革命或者叫做新的散热方式，不能说xx地‘无’掉，如果真的说‘无’掉，那么最核心的问题和技术就是在芯片的开发设计层面，如何做到光和热的转换是100%的有效利用，或者说芯片的耐温能够上到一个极限。否则，‘无’就永远是个概念，不能落地。”靳涛告诉记者，芯片的技术仍然在前进，就现在的发展情况而言，无散热能够落地应用确实是很难有明确点时间节点。

　　我们知道，LED散热需要散热器是当下的必须，至于如何做到现在的“无”一种新的散热方式和革命。，比如塑包铝的发展，普万光电从2011年开始推广到今天，从行业的最开始的疑惑到国际品牌认可和使用，从最小的3瓦-70瓦的突破，这个散热方式的革命是xx可以取传统的散热方式，这个时间节点应该是在2年内xx可以实现。

　　在看来，“无”一种新技术的散热方式会给很多LED企业带来变革，特别是一些专注于传统铝散热的企业，意味着要加快调整企业产品线的步伐。“当大势已来，企业转变的动作慢了，业绩一定会颇受影响。此外，专注于安全性能的企业，会轻松地解决认证的问题。要知道，新的散热安全绝缘是前提，并且同时也会推动加快LED行业的市场划进程。倘若到了概念中的‘无’就意味着全部的LED企业都要转型或者改行的时候，应该就是真正的面光源时代。

　　“我对无散热是看好的，只是时间的长短问题。无散热需要和上游的芯片紧密连接，当科学技术达到一个高度和突破的时候，一切皆有可能。芯片做到了不需要散热，LED就真正地做到无散热，电源发热解决方案也需要同步发展，做到不发热，那么，划时代的无散热就水到渠成了。当然，目前还真的就是个噱头。