大光彩发明并拥有“芯片直封散热器”[ChipOnHeatSink COH]的专利群，用该技术制造的自散热灯珠，同时彻底解决了大功率LED在封装及应用两个环节的散热难题。

每颗自散热灯珠均有独立的散热器及独立的供电；IP68级的芯片封装工艺，一步实现所需配光及防护，省掉了二次透镜及防雨罩；散热铝的高效利用，减轻了重量，降低了成本。

大光彩产品全部采用具有自主知识产权的自散热灯珠制造。专利技术保障了大光彩产品具有光效高、光衰小、寿命长、重量轻、故障率低、维护方便的优点，并且可方便地更换外观形状及材质。

同样品质，大光彩价格xx；同样价格，大光彩xxxx。大光彩愿为、也能为社会提供xxxxx产品。我们秉承“拼搏、创新、沟通、自律”的企业文化，愿为朋友、为客户、为社会增光添彩。