■ 用途

该设备适用于覆盖膜（CVL)、FPC、软硬结合板（RF）和薄板的切割成形、开窗和揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。

■ 产品特点

1、精准：采用直线电机模组，以及伺服控制、涨缩补偿、光学定位及二次定位等技术。

2、高质：炭化轻；高密集图形切割。

3、智能、高效：具备多板拼合切割、自动定位、自动校正、自动涨缩补偿及独有的切割预览等功能。

■ 核心技术参数

1、精度：①综合加工精度：±20μm(正业条件)；②定位精度：±3μm；③重复精度：±1μm。

2、切割速度：≥150mm/s(正业条件)。

3、对象：①板厚：≦1.0mm；②xx切割幅面：610X460mm或610×500mm（选配）。