近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起，备受芯片企业追捧，但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病，这也导致倒转技术迟迟未能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(LEP Filp Chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开来。
据了解德力光电副总经理叶国光博士在前段时间举办的2016阿拉丁照明论坛“思索·技术—封装器件与去电源化线性IC”专场分享这一创新技术。借此，阿拉丁新闻中心记者采访了叶国光博士，了解一二。
阿拉丁：据了解，此次活动您围绕异向导电胶封装技术作演讲，能否概括一下此次演讲的内容要点?
叶国光：倒装虽然热度很高，但似乎雷声大雨点小，目前实际上依然是95%以上的企业在做正装。这归咎于目前倒装的两个主流技术，锡膏回流焊技术及共金技术，都有不同程度的问题，所以倒装技术无法大量推广。日本的异向导电技术，较易于倒装的工艺，且良率较高，应该可以在市场铺开。这次演讲的内容是围绕如何结合胶水及芯片的技术，推出xxxxx的产品。
阿拉丁：如您演讲题目所说，这一封装技术带有何种颠覆性意义，具体是指良率的提高?
叶国光：目前它可以取代倒装的两个主流技术，且导热性非常好、良率高、设备成本相对降低，相信这个倒数技术能加快替代传统正装技术的速度，具有颠覆性的意义。
阿拉丁：它实际的应用情况如何?是否已经实现量产?产能如何?
叶国光：异向导电技术已经大量应用于IC半导体及LCD封装，应用于LED还需考虑到发光的特性。德力与日本公司针对LED的应用，共同开发出了一款适用于LED的胶水，目前台湾及日本一些企业已经在使用。但这也存在一些问题，日本设备昂贵，与共金设备价格相当，难以推广。后来我们将日本的技术转移给大陆设备厂家来制作，有效降低设备价格，利于国内市场的大量推广。
如果未来它的xxx高于回流焊倒装或者正装技术，它的量将会呈倍数增长。预估在两三年内，倒装的比例能提高到30%-50%，未来三到五年，正装及倒装将平分天下。
阿拉丁：近两年封装技术不断革新，如倒装技术、COB、CSP等，未来在芯片技术的格局将呈现何种变化?
叶国光：芯片格局在这两年不会有结构性的变化，因为产能过剩很严重。但是倒装的比例会一直提高，倒装芯片的价格也会逐步接近正装芯片。未来芯片部分没有什么决定性的技术或者大革新，反而封装会有一些重要的突破。
目前大企业对于倒装处于观望态度，因为倒装的封装工艺还不成熟，反而是中小型企业争相量产。
阿拉丁：去年国际市场芯片价格一直波动较大并有大幅下降趋势，目前价格是否已经接近冰点并达到稳定?预计今年价格将出现怎样的波动?您如何看待晶元光电上调价格此事?
叶国光：据我观察，去年底芯片价格已经跌到谷底，今年稍微好转，有一点缺货，所以价格不会再跌。现在芯片厂商不断提升性能以抗跌，免遭淘汰，倒装的目的也是在提升性能。
而且今年的传统淡季并不淡，有回暖趋势。
目前晶元光电在全球的产能xx，因为它卖给大陆的芯片价格比较便宜，造成财务上的亏损。所以晶电今年实行减产，降低15%的产能，这是为了停掉大陆市场亏损严重或效益不好的产能。这一举动导致大陆大厂芯片紧缺，甚至开始抢芯片，有些大型芯片厂已被锁定，导致暂时性的结构紧缺。
阿拉丁：智能的概念已渗入LED产业链各端，作为上游芯片企业，德力光电如何结合智能化进行产品升级?
叶国光：智能也许是个趋势，但是对于我们来说是天高皇帝远，照明还需要智能吗?但是对于欧美大厂来说，单纯做灯并没有凸显出它们的价值体系及差异性，所以需要研发智能相关产品。智能照明虽然已提出几年，但是并未真正落地，归根结底是因为我们根本不需要照明的智能，这对普通的人类生活没有什么意义。我认为智能照明是个海市蜃楼的市场。
针对于上游LED芯片厂商，与智能照明关系不大，但还是需要关注新技术。
阿拉丁：近年来各企业并购进程更为紧凑，LED产业趋向集中化，曾经的传言“芯片企业只剩下5家”越来越近，作为LED芯片行业的“新星”，德力光电如何在此竞争中存活下来?
叶国光：对于上游大型企业来说，横向并购非常有利;对于中小规模的企业，我觉得产业链的整合及延伸比较重要。未来一定是横向整合及垂直整合的交叉运用，大厂如三安光电必然会进行横向整合，还会策略结盟一些封装企业大厂，对于小厂只能做垂直整合，往上或往下延伸。未来可能会有两个集团，如三安及木林森，其他厂家或会做一些特殊的垂直整合的工厂，如紫外线、车灯等利基市场。德力未来也会做产业链策略的投资。
阿拉丁：在您看来，未来两年LED芯片行业的利润增长点在哪方面?德力光电将如何在产品及市场方面进行部署?
叶国光：未来两年LED芯片行业还是结构性过剩，除非大陆大厂进行规模的减产，或会有一些利润空间，不然这种不赚钱将会一直持续两年。
现阶段通用照明市场利润微薄，需靠管理及规模，中小企业难以应付，大型企业因为产能过大，不得不做这一市场。特殊的应用照明如紫外、汽车照明、移动终端的配套市场将是利基市场，它对于芯片及灯珠的价格不那么敏感，利润高，但是市场量不大。
德力光电在未来一两年将走差异化的路线，如紫外LED，将利用倒装技术推出特殊设计的芯片。未来也还会走量少价格高的市场，如手机闪光灯或汽车照明市场，但是进入市场花费时间长，所以我们会慢慢耕耘，先在倒装技术芯片、紫外市场站稳脚步，再攻入xx市场。
德力坚持以技术为导向推广品牌，说服市场。
来源：阿拉丁新闻中心