“第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2016)”与“第三代半导体国际论坛(IFWS)”将于2016年11月15至17日在北京同期举行。美国加州大学圣塔芭芭拉分校工程学院材料系教授、2014年诺贝尔物理学奖得主中村修二,荷兰代尔夫特理工大学教授、IEEE电力电子协会主席Braham Ferreira,原中华人民共和国科学技术部副部长曹健林和南京大学电子科学与工程学院教授、中国科学院院士郑有炓将共同担任大会主席。
中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,是中国地区最具国际影响力的半导体照明及智能照明行业性年度盛会,也是半导体照明领域最具规模、参与度xx的全球性高层次论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,xx半导体照明新兴产业的发展方向为宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场。
第三代半导体国际论坛(IFWS)是由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)承办,以推进第三代半导体材料、装备、器件及相关应用的全产业链协同创新为目标的全球性xx论坛。本届论坛将围绕第三代半导体技术发展路线、应用需求、集成创新等内容,分多个分会作深入探讨。
论坛长期与IEEE合作。投稿给SSLCHINA和IFWS的优质论文,会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。
1.材料与装备技术
2.芯片、封装与模组技术
3.可靠性与热管理技术
4. 驱动、智能与控制技术
5. 生物农业光照技术
6.光品质与健康医疗照明技术
1.碳化硅电力电子器件技术
2. 氮化镓及其它新型宽禁带半导体电力电子器件技术
3.第三代半导体与新一代移动通信技术
4.第三代半导体与固态紫外器件技术
1.作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract)。
2.通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。
3.作者依据组委会的录用通知准备材料:
1) 口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);
2) POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(组委会将对POSTER进行编号并告知作者。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并按照编号在POSTER展示区域自行张贴)
3) 入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。
注:
1) 论坛投稿请点击下方红色字体,下载模板,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。
2) 优质论文会被遴选在IEEE Xplore Digital Library发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。
1. 基本要求:
1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文。
2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位。
2. 摘要要求:
投稿者需按照组委会提供的模板编写扩展摘要。
3. 全文要求:
按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页。
4.语言要求:
1) 作者须提交文体规范的英文摘要/POSTER/论文;
2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。
注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。
1. 论文摘要提交截止日期:2016年6月30日
2. 论文摘要录用通知:2016年7月20日
3. 论文全文提交截止日期:2016年9月15日
4. 论文全文录用通知:2016年10月15日
5. 口头报告演示文件(PPT或PDF)与POSTER电子版提交截止日:2016年10月28日
模板:IEEE版权协议 论文范例 论文模板 摘要模板
(下载模板请点击到“阅读原文”页)
投稿联系人:白璐 (Ms. Lu BAI)
邮箱:papersubmission@china-led.net