近日，首尔半导体（Seoul Semiconductor）宣布开始量产芯片级封装（CSP）发光二极管（LED），该公司称之为PCB晶圆级集成芯片WICOP（wafer-levelintegrated chip on PCB）。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOP LED。

当前很多LED供应商正竞相提供CSP LED用于普通照明领域。据称，2014年，飞利浦CSP LED的出货量达2.5亿台，但这些都没有用在照明产品中。同样，三星已提供CSP LED用于背光领域，但公司表示今年年底会将此类产品用于普通照明领域。

首尔并没有明确表示它将于何时出售其WICOP产品，也没有提到其LED集成照明产品何时将出现。然而，公司显然是此次竞争中重要的一员。人们普遍认为，CSP技术将成为最新、最伟大的创新，不管是在LED照明产品降低成本方面还是提高性能方面。

一些LED公司已开始大量投资封装生产线，首尔对此持怀疑态度。首尔半导体中央研究中心负责人KibumNam表示：“通过WICOP技术（一种小尺度创新却非常高效的技术）的发展，封装设备的有效值（曾一度在半导体装配过程中起着至关重要的作用）将明显减小。这些已使用二十余年的部分将不再需要，那么未来LED产业将发生xxxx的变化。”

首尔此次于上海发布的公告表明，其WICOP技术与市场上出现的其他CSP LED有所不同。公司发布了一些数字来说明，CSP LED需要陶瓷基板，而WICOP LED却可以直接附着于印刷电路板（PCB）上。

然而，这种说法不可深入推敲。Lumileds公司已明确表示它的CSP LED也可以直接贴合在PCB上。事实上，该公司曾发表文章详细说明LED和PCB之间并没有转接板。现在的情况是，将一个或多个CSP LED安装在陶瓷基板上来创建一个被称之为级别2产品的模块化光引擎。很多客户不能直接制造使用CSP LED的照明产品，这需要自动装配技术。

尽管如此，CSP技术仍将对照明制造商最为有利。这些厂家能负担得起装配设备，能对LED照明产品进行包装或者使用灯具框架作为线性和灯槽等产品的衬底。同时，包装步骤的取消可以生产出更低成本的LED。

很显然，首尔半导体在最初阶段至少会将WICOP2 LED应用于中等功率LED领域。公司把WICOPLED结构与之前的中等功率结构相比较。自宣布其CSP计划以来，公司一直在追寻一种相似的策略。相反，Lumileds一直使用CSP技术将大功率LED按比例缩减到传统的中等功率LED应用中。

首尔半导体表示，公司已获得WICOP相关的全球专利组合。Nam称，首尔已获得数百项专利，公司将会密切关注来自竞争对手的产品。

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