2016年6月14日，北京讯——ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC（FinFETCompact）工艺的主流移动系统芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。

搭载ARM Cortex-A73 POP IP的xx台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片。该芯片使ARM的合作伙伴能尽快验证新产品关键性能和功耗指标。Cortex-A73是ARM最新移动IP套件的一部分，在持续性能和效率上相较Cortex-A72有显著提升。

ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示： “设计主流移动SoC时，设计团队都面临着平衡实施优化与成本效益之间的考量。我们与台积电合作的最新物理IP能有效解决这一挑战，为ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的xxSoC优化解决方案。优化的Cortex-A73 POP解决方案将帮助我们的合作伙伴，促进自身核心实施技术，并缩短流片周期。”

台积电设计基础架构市场部高级总监Suk Lee表示：“我们与ARM的合作将推动包括移动在内等众多领域的先进技术发展。设计下一代旗舰手机SoC的客户将受益于这种新型、高效的解决方案，并实现xx性能的Cortex实施，更快地将创新产品推向市场。”

ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也将受益于早期获得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72处理器16nm FinFET+流片，该高性能处理器为当今众多畅销的主流计算设备所采用。Artisan 16FFC物理IP平台现可用于评估，并可通过更新的DesignStart网站获取。欲获取更广泛Artisan物理IP，请访问：http://designstart.arm.com。

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ARM 与台积电的重大合作

• ARM携手台积电打造多核10纳米FinFET测试芯片，推动前沿移动计算未来(2016 年 5月)

• 针对高性能计算7纳米 FinFET工艺 ARM与台积电签订长期战略合作协议 (2016 年 3 月)

• ARM与台积电公司共同公布采用10纳米FinFET工艺的64位ARM架构处理器发展蓝图 (2014 年 10 月)

• 台积电公司与ARM合作率先完成64位ARM big.LITTLE技术FinFET硅芯片的验证缔造效能与功耗的新标竿(2014 年 9 月)

• ARM针对台积公司28纳米HPM和16纳米FinFET工艺技术发布Cortex-A50系列POP IP产品 (2013 年 4 月)

关于ARM

ARM致力于研发半导体知识产权、并已成为全球先进数字产品的核心。ARM的技术驱动了新市场的发展与产业和社会的转型，并无形地为全球网络用户创造新机遇。其低功耗且可弹性配置的处理器及相关技术为任何需要计算功能的领域加入智能功能，应用范围横跨传感器到服务器，覆盖智能手机、平板电脑、数字电视、企业级基础架构与物联网应用。

ARM创新技术被合作伙伴广泛的授权采用，基于ARM架构的芯片累积出货量迄今已突破860亿。ARM通过ARM Connected Community为开发者、设计人员及工程师们xx了行业创新障碍，并为领先的电子企业提供快速且可靠的产品上市渠道。如欲加入社区讨论，请点击链接：http://community.arm.com