OFweek半导体照明网讯 昨日《内忧外患 国内大功率LED陶瓷封装已无法自拔？》一
文提到，大陆陶瓷封装产业似乎真的处于外忧内困的境地而无法自拔。真实情况果真如此吗？ 答案是否定的。2014年，当EMC封装显得炙手可热时，
PPA/PCT封装并没有止步不前，在占稳0.5W细分领域后也努力向EMC高调占领的1W领域进军；而感受到直接威胁的陶瓷封装从业者更没有坐以待毙，
在确保其高散热、高绝缘、高可靠性等优势的前提下，默默地从技术、成本及市场等方面寻求突破。
功夫不负有心人，付出总是有回报的，2014年年底，各种利好信息接踵而至，预示着大陆陶瓷封装产业的春天即将到来。
一、陶瓷封装优势明显，功率密度屡创新高
谈到陶瓷封装技术的发展，不得不谈科锐的研发动向。2014年科锐入主隆达，一方面是为了尽快切入中功率市场，另一方面是为了集中资源开发大功率器件。
科锐大功率器件的开发思路是
“高密度级LED技术”，就是我们俗称的高功率、小尺寸。所谓高功率是指在同等封装尺寸下尽可能提高功率及光效，这样虽然单颗封装成本变动不大，但可大幅
降低系统集成成本。所谓小尺寸是在获得同等光通量的前提下尽可能降低封装尺寸，进而降低单颗LED器件成本，比如从3535到3030，2525，直至芯
片级的1616、1010等，也就是逐渐热门的CSP技术。
沿着“高功率密度”这个技术概念，科锐相继开发出采用高密度级LED封装器
件的适合户外照明和室内照明应用的多种参考方案。2014年5月23日，科锐推出XLamp？ XP-L LED，成为业界xx能够在350
mA电流条件下达到200 lm/W光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。2014年12月18日，科锐宣布超大功率XLamp XHP
LED器件实现商业化量产，其代表型号XLamp XHP50 /70
LED器件比之原有相同尺寸的LED器件，能够实现双倍的流明输出和可靠性进一步提升，使得照明生产商采用更少数量且更可靠的LED器件便能实现同样亮
度，从而显著降低照明系统的尺寸和成本。
如果说科锐超高功率LED器件的推出更多仰仗其在高功率芯片上的技术优势，那么其最近推出的低
成本大功率XLamp？ MHD-E/G系列则更多体现的是其在封装技术上的革新。XLamp？ MHD-E/G系列综合了陶瓷基COB
LED的高流明密度/高可靠性和表面贴装结构的设计/制造优势，采用中功率高压芯片搭配陶瓷基板实现COB多芯片集成，在有限尺寸上获得高流明输出，为亲
睐表面贴装技术的照明客户提供了COB性能。比之同质化的中功率LED器件，XLamp？
MHD-E/G系列可以简化开发，提升设计灵活度，提高制造效率，帮助照明客户更为轻松地实现更低的系统成本。
“越小就越便宜”使得
CSP技术更是成为2014年讨论的热点。CSP技术定义为封装体积与LED晶片相同，或是封装体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。简言
之，CSP技术追求在体积越小下达到相同出光与效率，实现低成本、小发光面积及长寿命的目的；同时小体积亦提供二次光学更高的设计弹性，可以在极小的单位
面积实现xx亮度与大发光角，提供灯泡、灯管及灯具极大的设计灵活性，有望成为新一代封装技术的主流之一。
尽管业界认为CSP技术并非
全部采用陶瓷基板，但目前看来陶瓷封装是当前最可靠及成熟的CSP技术方案。早在2013年科锐就推出其最小照明级LED器件XLamp
XQ系列，封装尺寸仅1.6 mm ×1.6 mm，在冷白光（5，000 K）、1W条件下，可实现高达130
lm/W光效。2015年1月国星光电正式发布业界尺寸最小的陶瓷基大功率CSP器件NS-CSP
1010系列，峰值功率达到3.5W，尺寸仅有1.0×1.0×0.4，光效LED照明市场具有极大发展潜力。
二、大陆倒装芯片及陶瓷基板崛起，材料成本大幅下降
对大陆陶瓷封装从业者来说， 如果科锐等国际大厂取得的成就体现的只是行业美好前景及技术追求目标，那么大陆本土倒装芯片及陶瓷基板的快速崛起则体现的是实实在在的现实利好。