IHSDisplaySearch表示，LED产业今(2015)年处于一个合并整合且大者恒大的状态，包括晶片厂的合并和策略整合，以及封装厂的倒闭或向下游延伸成品和组装等，而照明的应用虽然逐年成长，但因为规格及种类太多，反而不利于规模较大的公司，反观背光市场，因价格竞争激烈的关系，也导致直下式背光变成趋势，新的供应链以及新的材料导入，形成了新的机会。

　　观察LED背光应用，IHSDisplaySearch指出，LED在笔电背光应用已达到100%，主要因为LED光源有轻薄及省电的优点，而监视器也因为LED越来越普及，各家厂商争先推出采用LED光源的产品，渗透率也到达100%。今年开始，从事LED照明的制造商都感受到市场需求回温，但需求增加的速度远比不上售价下跌速度，而上游晶片厂商的持续整并，则某种程度的减缓了晶片价格下降压力，但终端的通路价格持续下降，仍导致中间的通路商及经销商因受不了价格压力而关闭，使得LED产业结构越来越趋向垂直整合、越来越简化。

　　在封装技术方面，根据IHSDisplaySearch报告显示，ChipScalePackage(CSP)仍为2015年直下式背光设计的发展重点，主要在于节省成本，相较于传统的封装结构，CSP尺寸缩小约34%，而成本可以降低20%；直下式背光渗透率也因此大幅提升，由2014年的57%升至2015年的59.5%，展望2019年时的直下式渗透率为68.5%。

　　IHSDisplaySearch认为，任何一个技术都会有瓶颈，直下式背光设计是否能在效能和价格上达到平衡，其主要原因为二次光学的设计是否到达极限，当平面电视的销售进入了低迷期，不少厂商转向高阶市场，也就是OLED-like的LCD显示器设计大行其道，而OLED-like背光设计大致上可分薄型化设计趋势、广色域设计、对比度是否可以增强、是否可以弯曲、新技术(例如玻璃导光板)在背光模组的应用等五大方向。

　　IHSDisplaySearch指出，对于轻薄的要求是OLED-like背光模组主要的设计重点，另一个重点则是色彩的表现，因背光模组是主要的色彩来源，而背光模组设计的优劣，对于这轻薄和色彩表现有很大的影响，另高解析度的兴起，对背光模组或是背光设计是否有影响，不同面板对于背光的穿透率都会不同，未来设计背光模组所遇到的变数会更加复杂，如何可以在LCD显示器制造上添加高附加价值，及不同LED背光组件的支援，未来背光模组相关业者如何在日趋复杂的背光设计中找到更多的附加价值皆是一种挑战。