目前，芯片级封装(CSP)器件封装凭借简单化、小型化等优势，被认为是封装行业降成本的xx封装形式。从目前市场趋势来看，日韩、欧美、台湾等公司陆续推出芯片级封装的产品。业内认为，随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临，相信芯片级封装将有很大的市场空间。
　　
　　“LED封装的历程将往小型化、微型化的方向发展，芯片级尺寸LED封装技术由于封装体积变小，给封装技术带来新的市场。”Lumileds中国区技术方案经理张艳军博士在4月23日高工LED巡回宁波站演讲中表示，CSP技术最重要的优势在于物流成本的降低，大概可以降到40%、50%，该技术对于封装企业来说是一个很重要的方向。

张艳军介绍，CSP量产实现的产能很大，从而能满足市场的爆发性增长用量的需求，通过大规模化的生产效应而拉低器件的成本。“目前，如果采用我们的CSP封装，我们可以把芯片切到更小的尺寸，可以做到0.3mm”。
　　
　　不过张艳军坦言，并不是CSP封装技术出来以后，就代表传统的封装技术会消失。“在相当长的一段时间里，多种封装技术会在市场共存，未来我们希望根据不同的客户产品定位，为其提供不同的器件”。