近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。
　　
　　高工LED产业研究所统计数据显示，2014年中国LED封装产值达到了568亿元，同比增长20%。
　　
　　值得一提的LED白光器件，由于家居照明和商业照明的拉动，白光贴片器件保持了快速增长，带动了封装产业的快速发展。照明白光封装俨然成为企业发力的重点，占据了整个封装市场规模的七成以上。而COB、EMC等封装技术或是未来企业树立行业地位的决定性因素。
　　
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