高通反垄断案经历了漫长的等待总算有了结果，不过，高通的麻烦远没有结束。高通最新的xx手机处理器骁龙810自去年就传出过热问题，不仅让三星的最新旗舰Galaxy S6放弃使用，也给xx的对手联发科赶超的机会。
智能手机的大热也让消费者熟知了两大手机芯片厂商高通和联发科。高通占据着中xx市场，而联发科则在中低端市场风生水起。然而，目前情况似乎在发生一些
变化。主要的原因还是来自于高通最新的手机芯片骁龙810。骁龙810作为高通最新的xx手机芯片，肩负占领高通的中xx市场的重任。然而，在上市前就传
出骁龙810存在过热的问题，这不仅仅困扰着高通，也将影响到大客户三星。三星每年都会推出新一代的Galaxy系列旗舰手机，搭载高通最新xx芯片也是
三星Galaxy旗舰手机的一大卖点。因此，骁龙810的过热问题让两家公司都陷入了麻烦之中。高通方面，虽然官放出骁龙810已经解决过热，但是过热问
题还没有解决的消息却也穿插其中，三星方面外界更加关注的是三星是否会弃用骁龙810，甚至有人猜测三星会延迟发布新机。临近三星Galaxy
S6发布，有消息称高通将会为Galaxy
S6提供定制版的骁龙810，不过这一消息遭到否认，随之而来的就是越传越盛的三星使用自家Exynos芯片的消息。等到了2015
MWC上，三星如期发布了自家最新的Galaxy S6旗舰手机，搭载的正是自家的Exynos芯片。
作为高通的第二大客户，三星选择在自家旗舰手机上搭载自主研发的芯片，对三星而言，这不仅体现出了自身的实力，同时也有利于三星智能手机的发展。但是对
高通而言，却失去了这个大客户。高通遭遇到了三星的抛弃，却也仍然留住那些没有其他替代选择方案的手机厂商，然而情况却不理想。在CES
2015上发布的LG G Flex 2成了最早搭载骁龙810的手机，然而在发布之后就遭遇到运行时机身存在过热的问题。除此之外，在MWC
201上发布的HTC最新旗舰HTC One
M9发布之后同样也传出机身过热的问题，矛头直指骁龙810。可见，骁龙810的问题并没有得到较好的解决。我们从高通的动作之中也不难看出骁龙810是
高通xx的问题。在搭载骁龙810处理器的手机还未大量上市的时候，高通就紧急推出了升级版骁龙815处理器。根据测试报告似乎可以证明处理器过热的问题
已经解决，为了能够摆脱过热困扰，在骁龙815之后，高通又公布了中端产品骁龙615和骁龙620的温度测试成绩，这两大动作可以看到高通为骁龙810过
热给高通带来的巨大的困扰。
在骁龙810过热问题持续了这么久之后，不禁会产生高通这样一家技术实力雄厚且领先的公司为何会出现如此问题的疑问。要找到这个问题的答案还要回到
MWC 2015高通的新品发布会上。高通发布了最新一代处理器——骁龙处理器Snapdragon
820(骁龙820)，这款处理器将采用新的64位定制CPU内核。高通没有透露细节，仅仅证实新内核被称为Kryo，是定制芯片而非现有的ARM内核。
Kryo为64位核心，采用14nmFinFET工艺，2015年下半年开始生产样片。高通没有透漏细节和大致性能就是问题的答案所在。
高通的新核心看似突然，但是如果是一直关注业内信息，则对其并不陌生。在MWC
2015前，高通发布路线图，就提到过一个叫“Taipan”的核心。根据高通的路线图，这个新核心是分版本的，准备用到多款处理器上。这次所谓的
Kryo，其实就是以前路线图里面的Taipan，骁龙820就是Taipan里面xx版本TS2。高通传统上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子
核心，后来是环蛇核心。一直到骁龙805都是环蛇核心的改进版。而这个环蛇核心是2012年初开发的，确实是太老的。按照正常的研发进
度，Kryo(Taipan)核心应该是2014年左右出现，到了2015年下半年才上市时间太晚。为什么会推迟呢?苹果在2013年下半年发布xx“移
动64位核心”，让所有人都大吃一惊。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及处理器也粉墨登场，ARM的A57性能也不错，这让高通陷入了
尴尬的境地。按照原计划，高通新品上市就落后竞争对手一代，面子会很难看，而回炉重新设计要推迟很长的时间。万般无奈之下，高通放下了了面子，硬着头皮用
了ARM公版，这就是我们今天看到的骁龙810处理器。在这仓促之中设计出的骁龙810出现过热的问题现在看来就不是特别意外。
除了遭到大客户三星的抛弃，高通面临的另外一个大问题就是竞争对手联发科的追赶。虽然联发科由于技术等问题在市场中所处的地位是中低端，但是面对高通面
临困境，联发科追赶高通的脚步又加快了。DIGITIMES
Research认为，联发科2015年将延续2014年的产品布局，中高低端都会有对应产品，年底则将会推出真正定义上的xx产品用以对抗高通，但因为
高通在2015年的价格策略相当激进，届时联发科在价格方面也将跟随高通的脚步调整，但DIGITIMES
Research认为联发科将在产品中增加更具竞争力的特色和服务，借以提高整体竞争力。除此之外，我们看到联发科在MEC上发布了Helioxx品牌，
近来又在为此品牌征集中文名。因此，战略上联发科想要迅速跟上高通的脚步，而联发科在中低端芯片市场的合作伙伴将来也将有可能成为联发科xx芯片的客户。
从这些分析中不难看到联发科2015年固守中端高xxx定位芯片之外，追赶高通也是其战略。
骁龙810的过热问题给高通带来了客户三星抛弃和对手联发科加速追赶的问题。虽然作为具有技术优势和稳固占据xx市场的高通来说还谈不上危机，但是我们可以看到在风云变幻的市场里，自身的一个问题也会带来一系列的问题。
请点击左下角↙↙ 阅读原文 查看更多