据《好产品》记者调查走访得知，当前国内的一些一线封装大厂，在小功率器件方面上使用的多为国产芯片。而在品质与性能方面，当前国产芯片的各项性能及品质与进口芯片也已几近相同。
“小功率芯片方面，国产芯片与进口芯片相比，在原物料、加工工艺、产品特性方面基本上已相差不大。同时，国产芯片还兼具良好的xxx、较为迅速的交期以及其他各项配套服务，因此当前国内的封装企业在小功率器件方面多会选择使用国产芯片。”广州市鸿利光电股份有限公司产品总监王高阳表示。
“当前国内有一些光源需求的客户，随着观念的转变，基本上已经很少有人再迷信进口芯片的品牌效应。例如，当前国内生产的2835、3014器件，客人只需要求达到指定的参数及价格，至于客人指定使用哪家的芯片，此种情况已很少发生。”深圳光脉电子有限公司总经理叶光凯表示，小功率市场不再盲目的迷信品牌效应也给予了国产芯片发展的良机。
但在大功率方面，国产芯片推行力度依然不够，其大多还停留在一些单纯为降低产品成本，而对于产品光效及亮度要求不高的封装企业中。
“当前国产的大功率芯片，基本上很少有封装厂家使用，即使采用的话，也多是应用于一些低端的封装产品，其亮度没有进口芯片高，同时价格差距也不大。以台系大功率芯片为例，当前国产芯片的各项性能均低于台系，同时xxx还不如台系，那么作为封装厂商的我们，自然会选择各项参数指标均占优的台系芯片。”叶光凯表示，国产大功率芯片目前的市场接受度仍不是太高，其产品应用市场依然较难推动。
“依我看，单纯从芯片技术的角度出发，拿同等规格的芯片去做对比，目前国产和进口的芯片差距其实并不大。即使是在大功率方面，目前两者亮度的差距可能也就在3-5个点之内，甚至拿国内高亮水平的芯片与之做比较，其和进口品牌已经大致相当。”华灿光电股份有限公司副总裁王江波告诉记者。
“但是当前在大功率领域，国产芯片较为欠缺的是芯片端和封装端有个更好的配合，这个领域的体系尚未完整建立。” 王江波提到，对于国际上的一些芯片大厂，它们在芯片与封装的结合方面拥有很多的实际案例及生产经验，因此在整合的过程中，除了关注芯片本身的产品特性，它们在芯片与封装的结合技术方面也会给予更为细致的指导意见，以此让芯片在整体器件上体现出更为优越的性能。
“总而言之，现在照明厂商对于大功率的应用，不单单是一个对于亮度的评价，还需要关注电压、色彩、色温、可靠性等一系列的产品特性。而这些不单纯是由芯片所决定的，它需要评价整个器件，需要芯片和封装一个很好的结合方式，才能够达到xx的效果。而单纯以芯片论之的话，国产和进口的差距已越来越小，即使是在大功率。”王江波表示。
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