2015年2月4日，日本东京东芝公司宣布推出一个新的高光效白光LED TL1L4系列。它采用3.5*3.5mm的封装尺寸，在室温下，Ta<55°C和TJ<150°C该器件支持1.5A的正向电流，这有助于提高发光效率和低功耗LED应用。当色温为4000-6500K时，光通量达到160Lm,显色指数Ra>70；采用硅基氮化镓LED芯片类型，相比同系列TL1Lx产品，TL1L4新品光通量有较大提升，并实现了业界领先光效160Lm/W。

其中，东芝现已量产的光效xx的产品为TL1L3 LED，该产品采用了3535的超小芯片级封装，具有2700K和6500K两种色温选择，光通量分别达到112流明和145流明，该产品的显色指数一般xx为80，在色温5000K、流明输出更高的LED封装中，其显色指数超过70。

新一代白光LEDTL1L4系列采用硅晶圆技术创造性的优化了LED产出和能源效率。相比TL1L3，TL1L2系列，成本效益更加明显。主要应用于LED灯泡，底座灯，倒车灯，路灯和泛光灯等。

东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司曾经指出，公司会在2015年3月推出光效为170lm/W的硅基LED芯片，在2015年年底硅基LED光效突破至190lm/W。由于硅晶圆成本低廉，与蓝宝石和碳化硅衬底相比，其成本优势非常明显，可节省80%的成本。这意味着硅基LED不仅成本更低，而光效也领先许多蓝宝石LED，相比科锐和飞利浦，东芝产品优势将再次凸显。