新闻大爆炸
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1、股东起诉IBM出售半导体业务事件涉嫌证券欺诈

近日消息，据《路透社》报道，近日一位IBM股东起诉该公司在将半导体业务出售给Global Foundries一事上涉嫌证券欺诈，因为IBM并未标记该业务为“亏本生意”，虽然IBM对这笔收购还倒贴了15亿美元。

根据起诉书显示，IBM在出售了其半导体业务之后夸大了其股票价格，因为当时IBM将其半导体业务资产、工厂和设备等估值24亿美元，不过该股东表示这一切一文不值。

诉讼书中还指出，潜在的购买者并不愿意为半导体业务的知识产权、人力等支付10亿美元。该事实表明IBM出售的半导体业务，对该公司的市场估值没有任何或者只有消极的影响。

同时，被告还在诉讼书中指出IBM对于公司业绩和前景预期具有误导性质，如若这些真相公之于众，那么IBM的股价将会猛跌。

编辑点评

去年10月，IBM将半导体业务这个大包袱甩手给了Global Foundries，同时GF成为了IBM半导体技术xx供应商。看似是一桩好买卖，不过，IBM领导层希望的是剥离亏损业务，而股东希望的确是IBM的市值，显然剥离业务后，IBM的业界影响力也受到影响，更需倒贴经费，股价势必不增反跌。

2、富士通虹膜识别智能机现身MWC

目前智能手机产品要解除屏幕锁时，以输入密码或指纹识别等方式为主流，现在富士通宣布已经研发出xxx、且更难被伪造的虹膜识别技术，用户只需眼睛看着屏幕、就可利用红外线瞬间读取用户的虹膜、进行解锁。

目前众多厂商已针对虹膜识别技术展开研发竞争，而富士通此次则是将该技术小型化至可供智能手机使用的水准，且也提高了其辨识精度；除上述虹膜识别技术之外，富士通目前已开卖具静脉辨识功能的PC以及具指纹识别功能的智能手机等多款搭载生物辨识技术的产品。

编辑点评

生物识别技术越来越火，不论是指纹，虹膜，甚至是心跳都被运用到了科技当中。虹膜识别技术已经非常成熟，先前就曾传三星Galaxy S5将搭载该技术，国内中兴等厂商也在加紧研发中，看来搭配生物识别的智能机将越来越近了。

3、新式半导体焊料刷新10倍电迁移率纪录

透过在摄氏几百度的温度下产生液化处理的电晶体，美国的研究人员们最新写下了新的世界纪录。他们利用一种“神奇的焊料”，以一种能够适应不同半导体的新式无机焊料为基础，成功地接合了原先无法进行焊接的半导体。

这种焊料还可以采用积层的方式，透过接合粉末的形式成为连续的单晶材料，制作出新的半导体材料；而且，这种新式焊料甚至还能用于 3D 列印，接合原本xx不相容的材料。

这种焊料在用于接合两种以往无法进行焊接的材料时，能同时保有导电性，因而可自动地因应原先无法顺利焊接的材料特征进行调整，然后分解并重新形成一种无缝的接合。此外，由于这是一种液化的材料，因而能够经由混合其粉末形式制造成焊料，然后施加摄氏几百度的适度加热，制造出一种就像是以单晶方式从高温炉中生长出来的新型态半导体。它还可用于 3D 列印，形成新材料并转化为各种形状与尺寸。

编辑点评

新焊料克服了传统上无法接合不同半导体表面的障碍，将有助于推动 3D 列印、平面显示器、太阳能电池以及热电发电机的发展。