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文｜智东西编辑部 巴塞罗那前方报道

在MWC的发布会上，英特尔宣布将推出主要面向亚洲低端智能手机市场的新型移动芯片产品。

科再奇表示，已有包括华硕等20多家厂家将会推出基于x3（研发代号“SoFia”）处理器系列平台的产品设计。该芯片产品的代号为Sofia，主攻售价在100美元以下的入门智能手机和平板电脑市场。英特尔称目前已有20多家厂商表示要推出搭载Sofia芯片的设备，其中多款产品将会在本次MWC上亮相。

英特尔方面称，Sofia芯片系列将确保设备制造商能够以更加经济实惠的价格，向快速增长的入门和超值细分市场提供功能更加完备的移动设备。在成为全球第二大平板电脑芯片制造商后，英特尔又不失时机的展现了其在移动芯片领域新的野心。

对于x5和x7处理器（此前研发代号为“Cherry Trail”），英特尔推出了xx基于14nm制程的凌动系统级芯片。宏碁、华硕、戴尔、惠普等多家PC厂商已承诺推出基于该处理器的设备，首批产品将于2015年上半年投入市场。

不仅如此，英特尔推出了第三代五模LTE Advanced Category 10调制解调器。XMM7360可以支持450Mbps的下载速度，科再奇强调其可以支持从智能手机到PC的各种设备。这一产品也进一步拓展了英特尔在LTE解决方案的产品组合。

针对移动创新体验，已成为芯片厂商新的竞争焦点。英特尔在MWC期间展示了实感深度传感技术、无线充电和基于Intel Security开发的True Key等软硬件产品。Intel Security目前正在和终端厂商如华为、三星、LG等展开合作，合作项目涉及到设备安全保护、防盗、定位、xx自身设备等方面。

英特尔正在通过自身技术基础提升电信和云服务提供商的网络效率，帮助其更快地向消费者和企业交付新的服务和功能。阿尔卡特朗讯、爱立信和华为也已在相关领域与英特尔达成合作，加速迁移至采用英特尔架构的软件定义基础架构。

作为移动芯片市场的追赶者，自2014年开始，英特尔就向使用其芯片产品的智能手机和平板电脑厂商提供“工程研发补贴”。这一方法使英特尔平板电脑市场突飞猛进，迅速成为全球第二大平板电脑芯片制造商，但也使其移动部门亏损严重，仅2014年就亏损了42亿美元。

对于SoFia芯片，英特尔方面非常自信，表示不会为使用该芯片的厂商其提供所谓的“工程研发补贴”。目前自带3G网络基带的SoFia芯片已经开始供货，但英特尔并没有透露4G版SoFia芯片的具体发货时间。