倒装相较于正装，在整个工艺流程上区别并不大，然而倒装所使用的相关设备却有异于正装。当前，用于倒装封装的设备包括固晶机、喷粉机、模顶机、激光切割机及后端的分光编带机等。

　　

　　其中固晶机在整个倒装工艺中起着牵一发而动全身的重要地位。ASM的固晶机因固化芯片时底部xx度高，衔接恰到好处，使得整个芯片和支架之间不会出现空洞现象，并且导热效果较好，因此在市场上比较具有优势。

　　

　　然而叶光凯指出，原来的倒装虽然都是用ASM生产的固晶机，但当前封装行业产品利润率不高、设备回收成本周期长、以及倒装封装过程中速度及效率的短板等问题，导致当前倒装工艺封装厂家并没有过多采购ASM固晶机。与此同时，ASM固晶机昂贵的价格也让众多封装厂家望而却步，他们更多的选择在现有的设备基础上进行改良。

　　

　　当然，也有很多人会质疑现有设备改良后，能否满足刷锡膏回流焊工艺需求。业内人士这样解释，锡膏固化后，产生微小的空洞是可以容忍和接受的，不会影响到产品的整体导热性能。并且当前，很多封装大厂也仍旧是使用回流焊固晶工艺来生产倒装器件。

　　

　　国产喷粉机在市场上逐渐崭露头角，但效果不够理想。“进口的喷粉机效果不错，但价位偏高；国产喷粉机相对较便宜，但精度不如进口设备准确。”叶光凯介绍。国产喷粉机更适用于大量生产标准品库存的企业，其不一样标准的产品可分开进行售卖。

　　

　　尽快推出操作简单而又价美物廉的国产模顶机，也是当前封装厂商迫切需要的。点胶式的模顶机仅适用于生产样品和少量产品时可以使用。目前，用于大规模量产的模顶机国内基本上没有，而对于动辄百万的进口模顶机，封装厂商又稍显“吝啬”。

　　

　　考虑到当前倒装封装产品并没有大规模的量产，且市场存在不确定性，所以出现部分企业选择从国外买二手的喷粉机和模顶机设备进行生产。

　　

　　而倒装xx用到的激光切割机与分光编带机，就明显容易许多，封装厂商已经xx可以放手使用国产设备。业内人士透露，国内倒装激光切割机的精准度已经很高，足够满足客户的需求，而分光编带机在国产的设备基础上进行改良也可xx满足倒装工艺。

　　

　　诚然，倒装封装如果想要在封装设备上进行全部更换，全部使用精度高的进口设备，前期投入太大，中期回收成本既困难又漫长，后期市场情况是否有变还是未知。有资金傍身的上市公司还好说，而对于资金不太充裕的中小型企业，则无法做到如此洒脱。

 

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