长电科技(13.77, 0.31, 2.30%)2月12日晚公告长电科技51%，新潮集团39%，芯智联投资10%(新潮集团控股89.5%)共同出资成立芯智联，从事新型集成电路先进封装测试技术的研发;集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。

　　点评:

　　剥离材料厂，有利于加快MIS基板产业化:将材料厂剥离，有利于加快MIS基板产业化发展步伐，尽快达到规模经济并实现盈利。同时，由于当前仍处于亏损状态，剥离后对上市公司业绩有正面影响。


　 　看好公司成为全球龙头的潜力，重申推荐逻辑:2014是公司全面布局之年，与中芯国际合作，产业链强强联合，令台湾业者都为之震慑;实现了业绩拐点全面 步入上升通道;完成增发扩产xx封装;收购星科金朋，取得xx的技术及客户，并且一跃为全球第三。2015年的重点在于对星科金朋的整合，我们对此充满信 心，整合显成效之时就是长电再次腾飞之际。背靠中国市场，与星科整合后，技术与客户互补协同，将具备全球竞争力。中国也正在为孕育xxx半导体公司创造良 好的外部环境，国家政策的大力扶植，终端品牌的崛起，半导体产业链的全面强大。天时地利人和，我们认为，公司拥有冲击全球No.1的气魄与潜力。

　　盈利预测及投资建议:由于尚未公布详细财务资料以及收购尚未xx完成，暂不计入星科金朋并表，维持公司2014-2016年每股收益盈利预测0.16、0.44、0.56元，维持“买入”评级。

　　风险提示:下游需求低于预期;收购费用对业绩的短期影响;收购整合低于预期。