此次LED春萌大会上，德豪润达发布了大功率陶瓷封装NLW3232产品路线图，在2015年第二季度产品光效会突破170Lm/W，2015年年底有望向200Lm/W冲击。可以自豪的说，这是国产企业大功率灯珠在性能和质量上都赶上世界xx企业的的标志。

　　开创LED核心技术之路

　　它的优势在于不仅在1W驱动的时候获得160-170Lm/W的高光效，在2W甚至3W驱动的时候光效还能维持在130Lm/W以上，这为客户轻松做出整灯100Lm/W以上的路灯提供了一个优异的解决方案，同时也大大缩短了基于EMC模式的客户的投资收回时间。在加上这个系列灯珠在实测中表现出来的10000小时小于5%的光衰，使这个我们称为“北极光”的大功率陶瓷封装倒装产品系列成为路灯，工矿灯等户外和严苛环境中使用的理想光源。这个系列的研发成功和推出，凝聚了德豪研发团队从外延，到芯片，到封装的整个一条线的心血和智慧，走出了一条中国自己的大功率LED的核心技术之路。

　　和诸多竞争对手不同，德豪润达非常善于通过采用不同的技术路线，用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质，以获取竞争优势。倒装芯片的研发正是其一。与传统正装芯片相比，倒装芯片发光效率更高，性能更稳定，并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量，提高了LED光源的可靠性。目前，高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点。

　　CSP战略合作

　　据华强LED网编辑cole allen采访报道，德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟认为，COB LED,高压LED已经被市场接受，并越来越显示出优越性。这个趋势还在增长。现在主流的支架式封装SMD LED，他们的因为规模带来的xxx优势还会在相当长的一段时间存在。同时也会有新的技术引入其中去提高竞争力，比如引入倒装芯片到支架封装中，免去打金线的物料和制造成本，提高可靠性，就是一个趋势。CSP LED是一个新生事物，大方向肯定是对的，被市场检验和接受还会有个过程。

　　德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟(摄影/章鹰)

　　而且莫庆伟表示，目前CSP LED量产光效如果以3000K，80显指为例，可以做到130Lm/W。相比传统封装形式，CSP LED竞价优势明显，因为省掉了传统封装中的固晶，打线和支架，同时因为是基于倒装芯片的技术，超驱能力优异，在未来规模上来以后，会是一个xxx好的技术路线。

如果希望了解 德豪润达LED芯片技术副总裁莫庆伟对CSP市场的最新分析，请点击左下角“阅读原文”。

华强LED网

http://www.hqlednews.com

海内外LED照明资讯，一网打尽!

Boost Your Business and Brand!

官方Q 群：341119231

官方微信：hqlednews

关注微信即可参与抽奖，或返回顶部点击蓝色字亦可关注！