【文|高工LED记者罗生花】今年以来，受照明行业迅速发展的带动，上中下游产能也得到充分的发挥，产能过剩局面有所减缓。无论是做材料、配套、装备的，整个行业一片欣欣向荣。

　　
据高工LED产业研究所(GLII)统计数据预测，2014年中国LED行业总产值规模将达到3445.00亿元，同比增长31%。其中，LED上游外延芯片、中游封装、下游应用产值分别为120亿元、568亿元、2757亿元，同比分别增长43%、20%、32%。

　

行业的向好，也带动了各路资本加速向LED产业涌入，行业整合兼并购方兴未艾。
　　
“2015年LED的渗透率会超过60%，这个数据超过以往的预测，也就是传统照明的江山基本攻克。2018年底，LED照明产值占照明总产值80%。”高工LEDCEO张小飞博士表示，未来五到十年将具有上千亿的市场容量，而随着兼并融合的进一步进行，“寡头型”企业即将出现。
　　
当前的LED产业尤其是LED照明行业蓬勃发展势头对企业是一个xx机遇，但并不是所有的企业都能从中分享盛筵。LED照明行业发展到今天，产业链上中下游开始出现分化。而产业链依然受困于价格战、市场份额争夺以及产品品质稳定性挑战。
　　
LED产业未来发展方向和趋势如何？企业如何找准自身定位？带着这些问题，2014高工LED年会于12月12日在深圳观澜湖召开，论道整合潮下LED产业的新路径。高工CEO张小飞、阳光照明总经理官勇、鸿利光电总经理雷利宁等各业内大佬分别做了精彩的演讲。
　　
高工LED董事长张小飞：十亿级航母型企业将增加
　　
与往年相比，今年整个产业的上中下游有明显的变化，虽然产业链的数量和往年差不多，但是LED的转型速度在加快。未来三年将是非常关键的黄金时间，行业的竞争将更加惨烈，从应用端的规模来看，上市公司会有一大部分的企业规模超过十亿。
　　
芯片行业有一个好的增长，但是整体的产能并没有想象中的高，大部分企业都处于满产的状态。虽然行业中暂时还未出现类似下游应用的“倒闭潮”，但是随着行业中毛利率的整体偏低，一部分企业陷入经营的压力中。
　　
封装企业面临的主要困境是价格竞争，并面临着来自于上游芯片以及下游应用的双层挤压。但是，未来具备规模优势的企业将具有竞争优势，类似于国行光电保持40%的高速增长就是一个很好的例子。
　　
和封装行业一样，今年以来，照明产品的价格下滑的非常快。照明产品已经进入了一个非常成熟的状态，上市公司由于拥有资金优势纷纷扩大在照明领域的资金投入，因此增速要远高于其他企业。
　　
照明行业已经进入了一个融资的好时期，而整个行业也在呈现出一种动态的发展。
　　
中微光电子副总裁李明军：做世界xx的光
　　
经过十多年的发展，LED产品推广已经到了一个相对成熟的阶段。LED路灯企业也在积极寻求新的经济增长点，而LED路灯已经不单单局限在满足照亮的功能，更多则是在满足体现城市文化背景的需求。在此背景下，智能控制系统在LED路灯上的应用逐渐增多，并得到了市场的广泛关注。
　　
“智慧城市”是发展趋势，截止2013年，我国已有四百余个城市宣布建设智慧城市。智慧城市的建设必然带动智能照明的发展，这股新热潮正逐渐改变着中国新一轮城市的竞争格局。
　　
中微光电子要做世界xx的光，最智慧的光。做最智慧的光主要契合了智慧城市的改造，公司推出的无线智慧路灯通过无线进行灯具智能控制，可以xx准确无误的传到控制台，实现全方位无死角的监控，另外还可实现灯具亮度的调节，开光控制，灯具电流，电压检测，检测灯具工作状态。
　　
阳光照明总经理官勇：LED给中国品牌以重建的机会
　　
在成本以及市场竞争的压力之下，传统照明企业在节能灯时代所具备的规模优势以及渠道优势面临重新洗牌的压力。
　　
实际上，照明企业要在激烈的市场竞争中得以长期生存和发展，必然会经历发展战略、管理方式、商业模式、治理结构、产品布局、资源配置等的变化过程，这是所有企业实现持续发展必须遵循的客观规律。
　　
在转型过程中，传统强企的核心产品技术失效以及核心工艺在不断的失效，企业必须打破原来的运用方式，学习、建立新的经营模式。
　　
而在转型升级上面，企业的分销体系必须经历从经销商茫然无知到经销商一知半解再到经销商非常清楚客户知道什么，能明确的告诉企业的三个过程。
　　
LED给中国品牌以重建的机会。2018年以后，随着LED替换市场的逐渐萎缩，企业将面临新的重新学习和建立成功模式的要求，这又是一个新的课题。
　　
华灿光电副总裁边迪斐：芯片企业需适应下游市场需求
　　
今年上半年以来，下游应用市场的起量，国内LED芯片性能也在逐步提高，中游封装企业对国产芯片的需求高涨。虽然近两年持续低迷的产能利用率近乎饱满，但仍满足不了需求。正是由于这些条件，芯片企业迎来了又一个春天。

　

下游的百花竞艳离不开中游封装的支持，而芯片作为LED产业链上最具技术含量的行业，适应终端市场需求变化趋势才是发展王道。
　　
PhilipsLumileds亚洲区市场总监周学军：封装多元化变革
　　
多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单，而随着封装领域竞争的加剧，要求封装企业不断寻求多元的细分领域。由此，EMC封装、芯片级封装等新的技术工艺逐步在市场上崭露头角。
　　
封装多元化是一种新常态，要努力做到更好的匹配客户，根据客户的需求提供相应的器件。而对于PhilipsLumileds来说，不管未来趋势怎么变化，企业成本怎么降低，对于光品质的追求应该是永远不会变的。
　　
晶科电子总裁肖国伟：无封装风暴下的LED技术发展
　　
实际上，LED产业发展到今天，是LED产能持续发展的过程。到目前为止，LED的应用领域基本上已经全部展开。但是由于行业毛利率的普遍偏低，LED封装行业绝大部分企业感到吃力。也由此，业内呼唤新的生产形式的出现。
　　
当前主流的封装工艺有三种，其中正装LED工艺较为成熟，并且其成本低，但缺点是散热不好，有断线的风险。垂直LED工艺虽然能做到低电压、良好散热性，但工艺较为复杂，并且良率低，同时模组化应用受限。倒装LED工艺由于无断线风险、能够承受大电流、易于模组集成化，且能够做到荧光粉均匀涂覆。因此，其成为进行CSP封装的xx选择。
　　
实际上，无封装技术的生产是产业的机会，将成为一个新的经济增长点。
　　
鸿利光电总经理雷利宁：封装新时代百舸争流
　　
封装是吸引客户，创造产品新附加值的关键，是对材料、对上游产品、对下游技术的高度整合，是承上启下的桥梁，重要度可见一斑。
　　
到今天为止，封装已不是简单数据的堆积，封装技术xx了封装技术的风向标。当下行业产值高速增长，多元化的产业链需求使封装企业已经无法依靠单体满足市场上所有的订单，市场永远不排斥低价的产品。
　　
而作为封装企业，只有做好市场定位，依靠规模、技术，不断的去创新，实现自身产品专业化和低成本，才能吸引住客户。
　　
格天光电营销中心总经理郑先涛：覆晶封装带来市场新机遇
　　
在LED路灯领域，之前选用COB或者单颗组合的方式设计路灯都存在散热成本高的问题，正装芯片封装形式主要通过金线进行电性连接，瞬间大电流的冲击极易烧断金线。而覆晶LED集成光源由于免去了打金线的环节，死灯概率降低了90%，从而保证了产品的稳定性。
　　
另外，覆晶模组光源设计上可以做的更轻巧，TC点温度可以承受更高的耐温，整体算下来成本更低，铝材使用更少。
　　
加之覆晶封装由于免去了焊线机设备的使用，大大提升了稳定性，并且人工成本也降低了很多。
　　
基于以上优势，覆晶产品未来应用和拓展的空间是无限的，xxx空间是非常大的。
　　
明微电子副总经理李照华：市场需求促进品质的提高
　　
国内IC厂商一定要做有创新的产品，只有这样才能逐步改变国外IC主导市场的格局。而作为一家IC厂商，如果仅仅是谈价格，没有任何意义，最主要还是看你为行业做出什么，解决客户的哪些需求。随着当前LED技术的创新和不断进步，灯具产品的逐步成熟，线性恒流IC的优势也开始逐步显现。
　　
线性恒流IC不仅是器件少、易生产、更加简洁，其可靠性也会得到相应的提高，同时其能够做到不受高温和低温影响，并且能够支持智能照明的应用。
　　
LED照明驱动从最初体积大且笨重的隔离式，发展到当前的非隔离型，体积更小、效率更高。而随着市场上球泡灯体积的越来越小，驱动IC也会从现在主流的非隔离型向未来的线性驱动和一体化逐步发展。
　　
三雄·极光副总经理陈松辉：耐心成就品牌
　　
对于传统的照明品牌来说，虽然全面转型LED照明的时间普遍较晚，但凭借良好的渠道基础，经过这几年的过渡，LED的市场推进较快。
　　
但是LED照明早已过了过去靠一两个单品打天下的年代，LED的产品形态不再像传统产品时代那样清晰的分为光源、电器、灯具3大部分，而是一体化的灯具，并且LED的寿命长，这就使得光源、电器的替换市场将很快消失。对于企业来说，完善的产品线才能走得更远。
　　
但是完善产品线的构造需要以团队、渠道、客源、服务等多方面的积累。中国照明格局甚至整个世界的照明格局正在发生变化，企业必须要沉住气。

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