目前，在LED器件中（尤其是大功率、带Lens的封装形式，传统带保护壳的防流明结构除外），超过一半的死灯现象都与金线的损坏有关，而倒装技术可以做成免金线封装，这从源头上降低了LED器件死灯的概率。

　　

　　兆明芯科技CEO执行董事刘镇近日在高工论坛上介绍，公司推出的第四代覆晶LED倒装芯片，采用稳定的SMT锡制程，承受拉力是传统LED的数十倍。“该技术可有效避免由金线封装引起的各种风险，比如热膨胀、外部冲击波或压力等造成金钱断裂等优势”。

　　

　　格天光电市场总监胡双能也表示，“相对于正装和垂直的芯片封装方式，覆晶LED集成光源免去了打金线的环节，可将死灯概率降低90%以上，保证了产品的稳定性，其次该技术散热能力也要优于传统封装”。

　　

　　刘镇认为，除了技术上的变革，覆晶技术带来的成本优势与超小的投资规模，也将吸引大批业界跟进这个大趋势。

　　

　　据了解，LED倒装技术目前在欧美及中国台湾等市场都已比较成熟，但由于技术不成熟、封装良率低等因素，LED倒装技术在中国大陆市场发育还比较迟缓，出货量并不高，加上一直不被中小封装企业所接受，导致市场普及率并不高。

　　

　　另外，目前倒装技术大多应用于大功率封装器件上，随着LED室内照明市场迅速崛起，虽然有向中小功率渗透的趋势，但成本竞争力并不大。

　　

　　“倒装芯片在2005年就已经出现了，到现在已经将近有7、8年了，但依然存在着良率低的问题，另外在定价上也一直没有统一。”鸿利光电工程技术中心副主任翁平表示，“此外在应用端，倒装技术也受到很多限制，目前筒灯、球泡、射灯、PAR灯都可以用倒装技术，但大批量在民用市场使用的灯管类产品反而没有导入倒装技术”。

　　

　　业内表示，掣肘倒装技术发展的原因是，目前还没有一家封装企业能够确定所使用的倒装芯片类别，这也是倒装芯片厂商还未大规模批量生产以及无法具体定价的真实原因。因此，大家对于倒装技术还处于观望的状态。

　　

　　对于上述原因，胡双能表示，“主要是因为目前芯片的单价还没有优势，一旦芯片的单价有一定优势的时候，企业一定会选择导入倒装技术，因为大家都是在迫于压力的情况下才去进行改变，他们之所以不去改变目前的现状，说明现在的正装暂时还是有钱赚的”。

　　

　　“倒装技术在xxx上还不是xx的，他的芯片工艺、封装工艺也还处在一个改进期。”翁平表示，“我认为倒装技术只能是未来的封装的方向之一，并不代表就是xx”。（详细内容请看《高工LED好产品》2月刊）

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